近日，三星電子向內(nèi)部員工公布了2025年度超額利潤激勵（OPI）的預(yù)計發(fā)放比例。其中，備受關(guān)注的設(shè)備解決方案（DS）部門，即半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門，的獎金比例大幅回升至年薪的43%至48%，較2024年14%的支付水平增長超過三倍。

據(jù)韓媒報道，三星電子方面表示，半導(dǎo)體部門獎金的大幅提升，主要得益于兩大核心業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁表現(xiàn)：一是通用 DRAM 價格持續(xù)上漲，帶動存儲芯片業(yè)務(wù)營收回暖；二是第五代高帶寬內(nèi)存（HBM3E）進(jìn)入正式供應(yīng)階段，憑借其高帶寬、低功耗的技術(shù)優(yōu)勢，成功搶占高端市場份額，兩大業(yè)務(wù)共同推動部門業(yè)績實現(xiàn)顯著改善。

各業(yè)務(wù)部門獎金情況

除了半導(dǎo)體部門，三星其他主要事業(yè)部的獎金預(yù)計比例也一同公布：

移動體驗（MX）部門：獎金比例設(shè)定為年薪的45%-50%，較去年的40%-44%略有提升；

視覺顯示（VD）部門（負(fù)責(zé)電視業(yè)務(wù)）：比例設(shè)定為9%-12%；

數(shù)字家電（DA）、網(wǎng)絡(luò)及醫(yī)療設(shè)備部門：這三個部門去年的支付率均為9%，今年預(yù)計將獲得9%至12%的獎金。

據(jù)悉，三星電子的績效獎金制度分為兩大體系，形成雙重激勵機(jī)制。此次公布的 OPI 獎金是規(guī)模最大的獎勵項目，其核心規(guī)則為：當(dāng)所屬事業(yè)部年度業(yè)績超額完成目標(biāo)時，公司將從超額利潤中提取 20% 以內(nèi)的資金作為獎金，最高可發(fā)放至員工年薪的 50%，直接與業(yè)務(wù)增長成果掛鉤。另一類則是目標(biāo)達(dá)成獎勵金（TAI），按上下半年分兩次發(fā)放，以員工月基本工資的 100% 為上限，根據(jù)各部門階段性業(yè)績表現(xiàn)實行差異化發(fā)放。

值得關(guān)注的是，三星電子已于 12 月 22 日提前公布了 2025 年下半年 TAI 獎金發(fā)放情況：內(nèi)存事業(yè)部和半導(dǎo)體研究所憑借優(yōu)異的階段性業(yè)績，獲得 100% 的最高發(fā)放比例；系統(tǒng) LSI 事業(yè)部和晶圓代工廠則為 25%，體現(xiàn)了不同業(yè)務(wù)板塊在發(fā)展節(jié)奏上的差異。

此次獎金的大幅回調(diào)與近兩年半導(dǎo)體行業(yè)的周期波動形成鮮明對比。在2023年底，由于行業(yè)遭遇“逆風(fēng)”，三星半導(dǎo)體部門曾出現(xiàn)OPI支付率為0%的情況。隨著年末巨額獎金的確定，預(yù)計將對三星電子員工的士氣產(chǎn)生積極影響，尤其是為扭轉(zhuǎn)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)局面付出努力的DS部門員工將獲得豐厚的回報。這主要得益于AI服務(wù)器、高性能計算等領(lǐng)域?qū)BM和DRAM的旺盛需求，三星正在抓住這一輪技術(shù)紅利期，鞏固其市場地位。

隨著 HBM 系列高端內(nèi)存產(chǎn)品的持續(xù)放量，以及存儲芯片市場的逐步企穩(wěn)，三星半導(dǎo)體有望在 2026 年延續(xù)增長勢頭，而力度空前的激勵政策，也將進(jìn)一步提振員工積極性，為技術(shù)研發(fā)和市場拓展注入更強(qiáng)動力。