12 月 14 日，盡管市值高達 4 萬億美元，但目前來看，哪怕是蘋果也難以在當下全球半導體供應緊張的背景下獨善其身。

爆料者 @jukan05 最新供應鏈調(diào)查顯示，蘋果與三星電子、SK 海力士簽署的 DRAM 內(nèi)存長期供貨協(xié)議（LTA）即將到期，這兩家韓國廠商計劃自 2026 年 1 月起提高對蘋果的芯片報價。

外界關注的核心問題在于，蘋果是否會將由此帶來的成本上升轉嫁給終端消費者。@jukan05 認為，蘋果很可能在 2026 年上半年上調(diào)包括 iPhone 在內(nèi)的產(chǎn)品價格，以應對持續(xù)上升的零部件成本。

不過 @jukan05 也指出，蘋果擁有規(guī)模龐大的現(xiàn)金儲備，能夠在短期內(nèi)吸收部分成本壓力；同時蘋果還持續(xù)加大對自研芯片的投入，也有助于抵消部分成本上升，有望在一定程度上緩沖內(nèi)存漲價對于整體帶來的沖擊。

如果蘋果需要以更高價格從三星和 SK 海力士采購 DRAM，可能受到影響的產(chǎn)品范圍較廣，例如：

傳聞中的“低價版”MacBook

M5 MacBook Air

iPhone 18 系列

iPhone Fold

重新設計、采用 OLED 屏幕的 M6 MacBook Pro

在內(nèi)存成本上漲的情況下，上述產(chǎn)品的整體成本結構都可能面臨壓力。

當前 DRAM 內(nèi)存市場形勢尤為嚴峻。三星電子的 DS 半導體部門甚至會為了這部分利益而拒絕為“兄弟部門”移動體驗（Mobile Experience）業(yè)務部提供 LPDDR 內(nèi)存長期供應協(xié)議。IT之家后續(xù)將保持關注。