據日經中文網，日本半導體制造設備協(xié)會（SEAJ）1月12日發(fā)布預測稱，日本造半導體設備的銷售額2023年度將比上財年下降5％，降至3.4998萬億日元，4年來首次低于上年。用于智能手機等的半導體存儲芯片的行情持續(xù)低迷，半導體制造企業(yè)正在減少設備投資等因素產生影響。

SEAJ預計2022年度的銷售額比2021年度增長7％，達到3.684萬億日元。2022年7月時曾預測2022年度銷售額首次超過4萬億日元，但最終似乎無法達到。

SEAJ認為從中長期來看，隨著高速通信標準“5G”和純電動汽車等的普及，半導體相關的設備投資將增長。預測到2024年度，設備銷售也將再次轉為增加，銷售額將同比增長20％，達到4.1997萬億日元。