7 月 4 日消息，三星電機 6 月下旬宣布，將追加投資 3000 億韓元（約 15.51 億元人民幣）用于半導體封裝基板 (FCBGA) 設(shè)施建設(shè)。此次投資將用于 FCBGA 的韓國釜山、世宗事業(yè)場以及越南生產(chǎn)法人的設(shè)施投資。

三星電機表示，計劃通過此次投資，積極應對半導體的高性能化及市場增長帶來的封裝基板的需求增加。尤其是將在韓國首次實現(xiàn)年內(nèi)服務器用封裝基板量產(chǎn)，通過擴大服務器、網(wǎng)絡、車載等高端產(chǎn)品，強化全球三強地位。

封裝基板是連接大規(guī)模集成電路芯片和主機板，傳遞電信號和電流的基板，主要用于要求連接高性能和高密度電路的 CPU（中央處理器）和 GPU（圖形處理器）。

▲ 圖源：三星電機

三星電機解釋稱，全球頂級客戶公司的高端封裝基板需求正在增加，因無人駕駛擴大，車載用封裝基板需求也正在增加。