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SA:高通、蘋果和聯(lián)發(fā)科占據(jù)Arm移動計算芯片市場收益份額前三名

2022-06-23 來源:互聯(lián)網(wǎng)
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關(guān)鍵詞: 高通 蘋果 聯(lián)發(fā)科 Arm

Strategy Analytics手機元件技術(shù)(HCT)服務(wù)近期發(fā)布的研究報告指出,基于Arm的移動計算芯片市場(智能手機、平板電腦和筆記本電腦)收益在2021年增長了27%,達(dá)到351億美元?;贏rm的移動計算芯片(AP)市場上,高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科占據(jù)了收益份額前三名。


 


在基于Arm的移動計算芯片市場中,高通以34%的收益份額領(lǐng)先,其次是蘋果和聯(lián)發(fā)科,分別占31%和24%。


2021年,智能手機、平板電腦和筆記本電腦處理器分別占基于Arm的移動計算芯片總營收的88%、9%和3%。


基于Arm的移動計算市場在營收和出貨量上都超過基于x86的移動計算市場。根據(jù)我們的估計,2021年,基于Arm的移動計算芯片的總收益比x86(不包括芯片組和離散GPU)高出近20%。