6月6日電，據(jù)DIGITIMES Research發(fā)布研報(bào)指出，2021年全球晶圓代工景氣極佳，全年?duì)I收一舉突破千億美元大關(guān)，同比增長(zhǎng)26%。展望今年，雖然電子產(chǎn)品出貨動(dòng)能恐受疫情、通膨等因素影響而略降，但客戶洽簽長(zhǎng)約使全球晶圓代工業(yè)者訂單能見度仍高，預(yù)估全年?duì)I收挑戰(zhàn)1300億美元，成長(zhǎng)20%，但終端產(chǎn)品需求動(dòng)能、地緣政治等因素，將對(duì)營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能帶來隱憂。

報(bào)道稱，由于新冠疫情、通貨膨脹與地緣政治風(fēng)險(xiǎn)等不確定性，已對(duì)全球經(jīng)濟(jì)與民眾消費(fèi)意愿形成壓力，DIGITIMES預(yù)期，今年5G智能手機(jī)、筆記本等電子產(chǎn)品出貨動(dòng)能恐不如去年強(qiáng)勁，但在5G手機(jī)、汽車等芯片含量增加、IDM委外趨勢(shì)不變，以及客戶長(zhǎng)約確保產(chǎn)能需求穩(wěn)健下，多數(shù)晶圓代工廠商對(duì)今年展望仍樂觀，預(yù)估全球晶圓代工營(yíng)收再創(chuàng)新高，有望連續(xù)3年?duì)I收同比增長(zhǎng)20%。