6 月 1 日消息，今日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布報(bào)告稱，2022 年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng) 5%，達(dá)到 247 億美元（約 1647.49 億元人民幣）。

SEMI 表示，因?yàn)榧竟?jié)性疲軟，第一季度出貨金額季度環(huán)比下降了 10%。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 指出，隨著半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，第一季度設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)與 2022 年的預(yù)測(cè)同步。北美和歐洲的設(shè)備支出季度環(huán)比增長(zhǎng)良好，因?yàn)樗鼈兗哟罅藝?guó)內(nèi)芯片制造的支持力度。

SEMI 此前披露的數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額較 2020 年激增 44% 至 1026 億美元（約 6535.62 億元人民幣），創(chuàng)歷史新高，中國(guó)大陸地區(qū)再次成為最大市場(chǎng)，增長(zhǎng) 58% 至 296 億美元（約 1885.52 億元人民幣）。