國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨日發(fā)布了《全球8吋晶圓廠展望報告》，預計2020年初至2024年底全球將增加25條新的8吋晶圓生產(chǎn)線，屆時8吋晶圓廠月產(chǎn)能將達690萬片規(guī)模，增加21%，創(chuàng)歷史新高。

SEMI表示，去年全球8吋晶圓廠設備支出達53億美元，為緩解芯片短缺問題，各地晶圓廠保持高運轉率，預期2022年8吋晶圓廠設備支出將達49億美元，2023年也維持在30億美元以上。

SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，晶圓制造商未來5年將增加25條新的8吋晶圓生產(chǎn)線，以滿足各種半導體元件相關應用需求，例如模擬、電源管理、顯示驅動IC、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）與感測器等。

另外，根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，就2022年8吋晶圓產(chǎn)能預測來看，中國大陸占比最高，達到了21%；其次為日本，占比為16%；至于中國臺灣地區(qū)與歐洲/中東地區(qū)各占15%。

據(jù)統(tǒng)計，臺灣8吋廠產(chǎn)能擴充最積極是世界先進，今年資本支出估沖上240億元新臺幣，包含晶圓三廠2.4萬片產(chǎn)能擴充，以及晶圓五廠廠房設施與廠務投資，晶圓五廠目標2023年月產(chǎn)能2萬片。

SEMI的數(shù)據(jù)顯示，今年晶圓代工廠將占全球晶圓廠產(chǎn)能50%以上，其次是模擬芯片占比19%，以及分立/功率半導體占比12%。

以區(qū)域來看，2022年8吋晶圓產(chǎn)能以中國大陸為大宗，占比21%，其次為日本占比16%、臺灣和歐洲／中東則各占15%。

臺廠其他投資方面，臺積電先前宣布今年資本支出規(guī)模約400億美元至440億美元的歷史新高，主要八成用于先進制程投資。

此外，聯(lián)電今年積極進行產(chǎn)能擴充，預計今年總產(chǎn)能將增加6%；目前聯(lián)電在臺灣竹科與南科、大陸、新加坡及日本皆設有生產(chǎn)據(jù)點，新加坡兩座廠共約5.5萬片月產(chǎn)能。

聯(lián)電今年2月時宣布，將斥資50億美元，在新加坡Fab12i廠區(qū)再設立新的12吋廠，第一期月產(chǎn)能規(guī)劃為3萬片，將采22／28奈米制程生產(chǎn)，預計2024年底開始逐漸增加量產(chǎn)規(guī)模。

聯(lián)電南科Fab 12A P5廠區(qū)擴產(chǎn)的1萬片產(chǎn)能，預計本季到位，P6廠區(qū)擴產(chǎn)預計明年中陸續(xù)投產(chǎn)，產(chǎn)能規(guī)模由原先規(guī)劃的2.75萬片，增為3.25萬片。

至于力積電方面，主要的擴產(chǎn)規(guī)劃就是銅鑼新的12吋廠，待銅鑼廠生產(chǎn)線建置完成與量產(chǎn)，約可滿足力積電五至八年時間。