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iPhone里的首個國產存儲芯片或將誕生
SA:2021 年高通主導全球基帶芯片市場,iPhone 13 推動其銷量,華為海思半導體受到重創,三星 LSI 份額下滑
2022年中國模擬芯片行業市場現狀及發展趨勢分析(圖)
消息稱英特爾、美光、ADI組成美國芯片聯盟
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芯片交期再度延長,封裝交期延長至50周
中車時代半導體擬投資約4.62億元升級碳化硅芯片生產線
美印半導體協會簽署協議促進芯片合作
大唐恩智浦DNB1168通過ASIL-D認證,為國產車規級BMS芯片成長助力
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