4月12日報道，半導(dǎo)體封裝交期持續(xù)延長，IC設(shè)計服務(wù)咨詢公司Sondrel指出，因為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈預(yù)訂產(chǎn)能順序改變，加上封裝新產(chǎn)能就位和人員訓(xùn)練需要時間，封裝交期已延長至50周。

Sondrel分析，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈以往的預(yù)訂產(chǎn)能順序已經(jīng)改變，以往是先完成IC設(shè)計端、再交由晶圓制造的時程約12周左右。與此同時，在委由晶圓代工前，封裝的細節(jié)也會交由封裝廠準備。

目前狀況是，在半導(dǎo)體設(shè)計前，封裝設(shè)計及產(chǎn)能預(yù)定完成所需的時程起碼要20周，以確保晶圓制造和封裝可一并完成。Sondrel稱，若沒留意到上述新的半導(dǎo)體制造流程模式，芯片生產(chǎn)周期將會延遲，時程延長至約40周。