- 中國(guó)大陸第一家！長(zhǎng)電科技表示，能封測(cè)4nm的手機(jī)芯片了
- 手機(jī)、PC大砍單，芯片廠商先受傷，封測(cè)廠商接著遭殃
- 車用封測(cè)廠接單動(dòng)能大增，日月光今年車用芯片封測(cè)營(yíng)收有望達(dá)10億美元
- 群創(chuàng)光電將把半導(dǎo)體封測(cè)正式納入營(yíng)業(yè)項(xiàng)目
- IDC：后端封測(cè)和材料供應(yīng)延長(zhǎng)交貨導(dǎo)致缺芯持續(xù)至2022年底
- 長(zhǎng)電科技：同時(shí)具備碳化硅和氮化鎵芯片封測(cè)能力
- 江蘇中勝聚芯IC半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目或于6月試投產(chǎn)
- 好消息，中國(guó)大陸三大芯片封測(cè)廠，均已實(shí)現(xiàn)5nm，下一步是3nm
- 長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)加速擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商有望喜提業(yè)績(jī)新增長(zhǎng)點(diǎn)
- 從代工、設(shè)計(jì)、封測(cè)3方面分析臺(tái)灣省的芯片實(shí)力，真不是吹的
