- 芯片封測分離已是大勢所趨，高效測試機成為行業(yè)追捧新對象
- 我們已經實現(xiàn)3nm芯片的設計、封測、只差制造了
- 國產光刻機不突破，我們EDA、設計、封測達到3nm，都是假的
- 中國芯在EDA、設計、封測上均實現(xiàn)了3nm，只等光刻機突破了
- 從設計、制造、封測三個環(huán)節(jié)，分析國產芯片發(fā)展到哪一步了
- 好消息，又一家中國大陸芯片封測企業(yè)，進入全球前10
- 中國芯片封測雄起：全球10大廠商，中國有9家，份額高達64%
- 94億賣掉4家大陸工廠后，全球封測龍頭，又要將25%產能遷出大陸
- 國產封測巨頭表態(tài)，我已擁有4nm Chiplet 芯片技術
- 中國芯的現(xiàn)狀：設計、封測與制造，可能有10年的差距
