- IDC預測:2022年全球半導體封測代工市場規模將同比下降13.3%
- 芯片的奇幻之旅:美國設計、臺灣制造、新加坡封測,再賣到中國
- 存儲/晶圓代工/封測/PC產業大佬看半導體景氣:下半年溫和復蘇
- 中國芯片設計、封測均達到3nm了,但制造拖后腿!僅14nm
- 不黑不吹,臺灣芯片代工、封測全球第一,卻是在為美國打工
- 封測市場火熱,國產探針市場正迎來新驅動力
- 臺積電官宣!正式啟用先進封測廠AP6
- 中國芯片封測大進步:拿下全球64%份額,4家大陸企業進入前10
- 臺積電先進封測六廠正式啟用:基于3DFabric技術平臺,每年可處理超過100萬片12吋晶圓
- 日月光:半導體逆全球化 中國臺灣先進封測廠須布局歐美