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陳立武:英特爾芯片代工要“增3倍” 先進封裝是巨大機遇
機構:先進封裝市場2030年將超過794億美元,中國大陸至少七座廠同步推進
臺積電新先進封裝續留嘉義 擬在二期園區投產
機構:先進封裝驅動測試設備需求持續增加
消息稱三星將增加72億美元投資,在美建設先進封裝廠
臺積電美國首座先進封裝廠2026年下半年動工
總投資7000萬美元,越南峴港VSAP先進封裝技術實驗室項目啟動
MOS管從傳統封裝到先進封裝的演進
FOPLP先進封裝領域玩家+1
美國芯片補貼密集砸向先進封裝
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