市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Yole Group的數(shù)據(jù)顯示，2024年先進(jìn)封裝市場(chǎng)達(dá)到460億美元，較2023年回暖后同比增長(zhǎng)19%。Yole Group預(yù)計(jì)市場(chǎng)將在2030年超過(guò)794億美元，2024-2030年復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)9.5%，AI與高性能計(jì)算需求成為復(fù)蘇周期主要驅(qū)動(dòng)力。

Yole Group強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)封裝正成為推動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)張的核心基石。從2024年到2025年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步鞏固了其戰(zhàn)略地位。曾經(jīng)僅應(yīng)用于特定高端產(chǎn)品，如今已成為消費(fèi)電子大規(guī)模應(yīng)用的支柱技術(shù)，同時(shí)也為AR/VR、邊緣AI、航空航天及國(guó)防等新興市場(chǎng)提供關(guān)鍵支撐。

Yole Group指出，2024年先進(jìn)封裝廠商排名揭示了市場(chǎng)格局的深刻變化：IDM廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，其中包括英特爾（Intel）、索尼（Sony）、三星（Samsung）、長(zhǎng)江存儲(chǔ)（YMTC）與SK海力士（SK Hynix）；其次是OSAT廠商和晶圓代工企業(yè)，如臺(tái)積電（TSMC）。與此同時(shí)，存儲(chǔ)廠商的崛起以及企業(yè)多元化產(chǎn)品組合的策略也正在重塑全球前十格局。

Yole Group表示，這一市場(chǎng)重構(gòu)得益于一波前所未有的投資浪潮。中國(guó)大陸方面，甬矽電子、菱生與南茂科技等廠商加碼投資，鞏固在中國(guó)大陸的業(yè)務(wù)版圖；長(zhǎng)電科技宣布投資15億美元，強(qiáng)化本土先進(jìn)封裝能力；南京華天科技啟動(dòng)二期擴(kuò)建計(jì)劃，總投資高達(dá)100億元人民幣（約14億美元）；通富微電公布總額為75億元人民幣（約10億美元）的先進(jìn)封裝項(xiàng)目，涵蓋倒裝芯片、多層堆疊、晶圓級(jí)封裝（WLP）與面板級(jí)封裝（PLP），預(yù)計(jì)于2029年完工；江蘇、湖北等地區(qū)至少有七座新建先進(jìn)封裝工廠在同步推進(jìn)，顯示中國(guó)大陸正邁向產(chǎn)能自主化與規(guī)模化的長(zhǎng)期戰(zhàn)略目標(biāo)。（校對(duì)/趙月）