歡迎訪問深圳市中小企業公共服務平臺電子信息窗口
  • 2023年中國半導體產業鏈上中下游市場分析(附產業鏈全景圖)

    2023年中國半導體產業鏈上中下游市場分析(附產業鏈全景圖)

    半導體是持續支撐起中國科技創新發展的重要領域。半導體企業既是當下中國企業科技創新的中流砥柱,也將在未來一段時間內展現出持久的科創生命力。
    中商產業研究院 2022-12-15 38263 關鍵詞: 半導體
  • 現存相關企業54.1萬家:2022年上半年中國光伏企業大數據分析

    現存相關企業54.1萬家:2022年上半年中國光伏企業大數據分析

    企查查數據顯示,我國現存光伏相關企業54.1萬家。2022年上半年,我國新增光伏相關企業6.7萬家,同比大幅增加46.9%。近十年,我國光伏相關企業注冊量規模整體呈現波動式擴張,2012年至2017年,注冊量穩步增加,其中2014年注冊量增速最大,同比大幅增加104.7%至1.8萬家,隨后2015年增速放緩至49.1%,全年新增2.7萬家,2016年同比回升87.9%至5.2萬家后,注冊量增速連續三年減少,至2019年,光伏相關企業注冊量下探至5.3萬家,同比減少22.9%,此后注冊量逐年回升,2020年、2021年分別同比增加22.0%、66.7%至6.4萬家、10.7萬家。
    中商產業研究院 2022-12-14 6794 關鍵詞: 光伏
  • 2023年中國半導體行業銷售額及企業注冊量預測分析(圖)

    2023年中國半導體行業銷售額及企業注冊量預測分析(圖)

    半導體是持續支撐起中國科技創新發展的重要領域。半導體企業既是當下中國企業科技創新的中流砥柱,也將在未來一段時間內展現出持久的科創生命力。
    中商產業研究院 2022-12-14 5230 關鍵詞: 半導體
  • 2023年中國半導體行業銷售額及投融資情況預測分析(圖)

    2023年中國半導體行業銷售額及投融資情況預測分析(圖)

    半導體是持續支撐起中國科技創新發展的重要領域。半導體企業既是當下中國企業科技創新的中流砥柱,也將在未來一段時間內展現出持久的科創生命力。
    中商產業研究院 2022-12-14 6290 關鍵詞: 半導體
  • 2023年中國智能終端行業市場規模及行業發展前景預測分析(圖)

    2023年中國智能終端行業市場規模及行業發展前景預測分析(圖)

    智能終端是指具備信息采集、處理和連接能力,并可實現智能感知、交互、大數據服務等功能的新興互聯網硬件產品,是“互聯網+”、人工智能的重要載體。隨著5G、大數據、物聯網等技術的發展,以及新型基礎設施建設的加速推進,我國智能終端市場前景廣闊。
    中商產業研究院 2022-12-14 9912 關鍵詞: 智能終端
  • 2023年中國智能終端行業市場現狀預測分析:市場規模增長(圖)

    2023年中國智能終端行業市場現狀預測分析:市場規模增長(圖)

    智能終端是指具備信息采集、處理和連接能力,并可實現智能感知、交互、大數據服務等功能的新興互聯網硬件產品,是“互聯網+”、人工智能的重要載體。隨著5G、大數據、物聯網等技術的發展,以及新型基礎設施建設的加速推進,我國智能終端市場前景廣闊。
    中商產業研究院 2022-12-14 10861 關鍵詞: 智能終端
  • 2022年中國智能終端行業最新政策匯總一覽(表)

    2022年中國智能終端行業最新政策匯總一覽(表)

    智能終端是指具備信息采集、處理和連接能力,并可實現智能感知、交互、大數據服務等功能的新興互聯網硬件產品,是“互聯網+”、人工智能的重要載體。隨著5G、大數據、物聯網等技術的發展,以及新型基礎設施建設的加速推進,我國智能終端市場前景廣闊。
    中商產業研究院 2022-12-14 6323 關鍵詞: 智能終端
  • 2023年中國智能終端行業市場前景及投資研究報告(簡版)

    2023年中國智能終端行業市場前景及投資研究報告(簡版)

    智能終端是指具備信息采集、處理和連接能力,并可實現智能感知、交互、大數據服務等功能的新興互聯網硬件產品,是“互聯網+”、人工智能的重要載體。隨著5G、大數據、物聯網等技術的發展,以及新型基礎設施建設的加速推進,我國智能終端市場前景廣闊。
    中商產業研究院 2022-12-14 11312 關鍵詞: 智能終端
  • 2023年中國硅基新材料產業鏈上中下游市場分析(附產業鏈全景圖)

    2023年中國硅基新材料產業鏈上中下游市場分析(附產業鏈全景圖)

    硅具有優良的半導體電學性質,是地殼上最豐富的元素半導體,性質優越且工藝技術比較成熟。硅基材料應用廣泛且重要,我國正從硅材料大國向硅材料強國轉型。
    中商產業研究院 2022-12-14 15663 關鍵詞: 硅基新材料
  • 2023年全球晶圓制造材料市場規模及價值量分布預測分析(圖)

    2023年全球晶圓制造材料市場規模及價值量分布預測分析(圖)

    在集成電路產業鏈中,集成電路材料位于產業鏈上游,集成電路材料可以分為晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料,主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、掩膜版、電子特氣、濕電子化學品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。
    中商產業研究院 2022-12-14 6887 關鍵詞: 晶圓制造材料
共845頁   到第