6月18日消息，美國總統(tǒng)特朗普在Truth Social平臺上發(fā)文表示，蘋果公司已同意與英特爾合作，設(shè)計并在美國制造其芯片。

他表示：“當(dāng)下美國顯然需要讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回歸美國本土，我們設(shè)計了一切，我們還需要現(xiàn)在就在美國制造！所以我決定幫助英特爾，因為我們需要在美國設(shè)計和制造我們的芯片。首先，我們引入了英偉達(dá)，他們同意與英特爾合作制造他們的第一層級芯片。其次，馬斯克同意建造他的TerraFab……最后，蘋果公司已同意與英特爾合作，在美國設(shè)計和制造其芯片。我們決定幫助英特爾，以換取其10%的股份。”

自2020年蘋果將Mac全線切換至自研M系列芯片、徹底告別英特爾x86處理器以來，蘋果所有A系列（iPhone）和M系列（Mac/iPad）芯片的制造，高度集中于臺積電一家。然而，臺積電的先進生產(chǎn)線正受到英偉達(dá)和AMD等人工智能芯片制造商的極度需求。隨著市場競爭加劇，蘋果迫切需要尋找更多供應(yīng)來源來滿足不斷增長的需求。

據(jù)《華爾街日報》5月初引述多位知情人士報道，蘋果與英特爾已達(dá)成初步代工協(xié)議，談判歷時超一年，近幾個月才敲定框架性條款。

關(guān)鍵細(xì)節(jié)包括英特爾將為蘋果部分設(shè)備生產(chǎn)芯片，主要集中在iPad、入門級MacBook Air所用M系列衍生芯片，以及非Pro版iPhone的低端/成熟節(jié)點處理器（郭明錤研判約八成屬iPhone基礎(chǔ)芯片），預(yù)計先在Intel 18A / 18A-P制程上做小規(guī)模試產(chǎn)，2027年前后逐步放量。

當(dāng)然，蘋果仍然自研芯片架構(gòu)（基于ARM）并主導(dǎo)設(shè)計，英特爾的角色是純代工廠——這與臺積電的合作模式本質(zhì)相同，只是換了一個廠牌和一個制程體系。

從英特爾的角度來看，若能成功承接蘋果的芯片訂單，將是其代工業(yè)務(wù)發(fā)展的一個重要進展。這不僅能夠大幅提升其產(chǎn)能利用率，還能帶來可觀的營收增長。同時，這也向市場傳遞了一個積極信號：英特爾的先進制程技術(shù)已經(jīng)得到了行業(yè)頂尖客戶的認(rèn)可。

從蘋果的角度來看，將部分芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至美國本土，有助于降低地緣政治風(fēng)險，提高供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。此外，隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，蘋果也需要更多的算力支持，而英特爾的代工產(chǎn)能正好可以填補這一缺口。

值得一提的是，2025年8月，英特爾正式宣布與美國聯(lián)邦政府達(dá)成協(xié)議：政府以每股20.47美元認(rèn)購4.333億股普通股，總投資89億美元，獲得英特爾約9.9%股權(quán)，成為英特爾最大單一投資者。

多位知情人士透露，過去一年中，美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克頻繁約見庫克等科技巨頭高管，游說它們將訂單導(dǎo)向英特爾；而特朗普本人亦在白宮層面親自為這筆合作“搭臺”。

與此同時，英特爾制程路線圖正押注于18A向14A迭代升級（14A目標(biāo)2028年左右試產(chǎn)），試圖在先進節(jié)點上重新縮小與臺積電的差距。

目前蘋果和英特爾尚未就此事做出官方回應(yīng)，因此最終的合作細(xì)節(jié)和規(guī)模仍有待進一步確認(rèn)。