2026年6月10日，北京華卓精科科技股份有限公司（下稱“華卓精科”）宣布，其自主研發的W2W熔融鍵合裝備成功交付客戶。這是繼2026年2月4日公司D2W芯粒混合鍵合裝備交付武漢客戶后，華卓精科在先進封裝鍵合領域的又一重要里程碑，標志著中國在HBM制造、Chiplet異構集成等關鍵裝備的自主化道路上邁出堅實一步。

在人工智能算力需求爆發性增長的背景下，先進封裝技術已成為延續摩爾定律、提升芯片性能的關鍵。據Yole數據預測，全球先進封裝市場規模有望從2024年的460億美元提升至2030年的794億美元，年復合增長率達9.5%。

熔融鍵合技術作為三維集成電路堆疊的核心工藝，正迎來前所未有的市場機遇。當前我國在先進封裝設備尤其是HBM產業鏈中的國產化率不足5%，國產替代空間巨大。華卓精科此次W2W熔融鍵合裝備的成功交付，正是對這一市場缺口的精準回應。

在3D IC與HBM制造方面，熔融鍵合技術用于垂直堆疊多層DRAM芯片，實現超高帶寬互連，滿足AI訓練對數據吞吐能力的極致需求。在Chiplet異構集成方面，它可將不同工藝節點的小芯片集成于同一封裝內，實現晶圓間的牢固結合。此外，該技術還廣泛應用于CMOS圖像傳感器背照式結構制備及SOI晶圓批量制造。

然而熔融鍵合技術門檻極高。隨著互連線尺寸縮小，對準精度須控制在200納米以內；鍵合界面的空洞和微粒污染會直接導致芯片失效；TSV工藝產生的晶圓局部應變會影響鍵合質量；同時，為避免損傷溫度敏感器件，鍵合需在200℃至400℃的溫度條件下完成。

華卓精科依托源自清華大學的20余年超精密測控技術積累，成功攻克了高精度對準、界面缺陷控制、晶圓翹曲管理及低溫工藝等一系列核心技術難題。公司基于納米級超精密運動平臺技術，實現了晶圓間的高精度對準，滿足先進制程要求。

面向HBM芯片制造核心環節，華卓精科已自主研發出多款系列高端裝備，包括：混合鍵合裝備（UP-UMA?HB300）、熔融鍵合裝備（UP-UMA?FB300）、激光剝離裝備（UP-LLR-300）、激光退火裝備（UP-DLA-300）等。這一系列自主化裝備矩陣的成型，標志著華卓精科已具備提供先進封裝關鍵制程中成套裝備解決方案的能力。

在客戶認可與服務方面，華卓精科采用定制化開發與標準化銷售相結合的模式。對新客戶或新工藝，先通過技術開發合同進行工藝驗證；對成熟工藝，則直接銷售標準化設備。公司面向HBM制造、Chiplet集成等前沿應用的鍵合設備，已獲得產業客戶的認可與采用。

面對當前地緣政治影響下高端半導體設備進入中國市場日益困難的局面，華卓精科以自主創新的W2W熔融鍵合裝備，服務于中國HBM及先進封裝產業鏈的自主可控。從D2W到W2W的連續交付，華卓精科正用實際行動證明中國企業在高端半導體裝備領域的自主創新能力，在這場全球半導體裝備競賽中加速奔跑。