近日，璞璘科技聯(lián)合力策科技，依托真空氣壓式納米壓印技術(shù)完成8英寸光芯片量產(chǎn)落地，國產(chǎn)首臺替代DUV光刻機的光芯片量產(chǎn)設(shè)備實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破，新工藝可將芯片制造成本壓縮至傳統(tǒng)DUV方案的1/10。

傳統(tǒng)光芯片制造長期依賴進(jìn)口DUV光刻設(shè)備，設(shè)備采購、運維成本居高不下，是制約國內(nèi)光芯片規(guī)?；当镜年P(guān)鍵瓶頸。DUV光刻機海外供貨周期長、采購價格昂貴，抬升本土無源、有源光芯片量產(chǎn)門檻，國內(nèi)光模塊、算力光互連產(chǎn)業(yè)鏈成本難以進(jìn)一步下探。納米壓印作為下一代微納圖形制造路線，憑借工藝簡潔、設(shè)備造價低的優(yōu)勢，成為光芯片國產(chǎn)化降本的關(guān)鍵技術(shù)方向。

本次落地的真空氣壓式納米壓印方案，順利完成8英寸晶圓光芯片批量制造，產(chǎn)品精度對標(biāo)DUV光刻工藝，各項電學(xué)與光學(xué)參數(shù)達(dá)標(biāo)，已經(jīng)具備商業(yè)化批量供貨條件。相較于傳統(tǒng)DUV光刻產(chǎn)線，整套設(shè)備投入、耗材使用費用大幅縮減，終端光芯片生產(chǎn)成本降至原有工藝的一成，能夠幫助國內(nèi)光芯片廠商大幅壓縮制造開支。

當(dāng)前全球AI算力爆發(fā)帶動高速光模塊需求激增，海量光芯片訂單倒逼產(chǎn)業(yè)鏈降本增效。新工藝落地后，國內(nèi)光芯片設(shè)計與制造企業(yè)可擺脫高價進(jìn)口光刻設(shè)備束縛，加速中低端乃至部分高端光芯片國產(chǎn)替代，助推國內(nèi)算力光互連、數(shù)據(jù)中心光模塊產(chǎn)業(yè)鏈提速發(fā)展。

璞璘科技納米壓印量產(chǎn)突破，打開國產(chǎn)光芯片低成本量產(chǎn)新路徑。隨著工藝持續(xù)迭代優(yōu)化，該技術(shù)有望逐步向功率器件、MEMS芯片等領(lǐng)域延伸，進(jìn)一步拓寬國產(chǎn)半導(dǎo)體低成本制造邊界，加速國內(nèi)多品類芯片國產(chǎn)化進(jìn)程。

（校對/李正操）