5月7日，共進(jìn)股份發(fā)布公告稱，公司擬以自有資金5,000萬元人民幣對北京弘光向尚科技有限公司（簡稱“弘光向尚”）進(jìn)行增資，獲得其7.0621%的股權(quán)。本次投資構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，但無需提交股東大會審議。

根據(jù)公告，共進(jìn)股份已與弘光向尚及相關(guān)股東簽署《股東協(xié)議》與《增資協(xié)議》。增資價格為投前估值65,000萬元，其中100.1440萬元計入弘光向尚新增注冊資本，剩余4,899.8560萬元計入資本公積。共同參與本輪投資的還包括北京樂中同校股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙），其出資800萬元，持有1.1299%股權(quán)。

弘光向尚成立于2020年1月，位于北京中關(guān)村順義園，是一家專注于新一代集成電路硅基光電集成芯片設(shè)計的高科技企業(yè)。公司匯聚硅基光電領(lǐng)域?qū)＜覉F(tuán)隊，已積累硅光芯片產(chǎn)品設(shè)計、Foundry、封測完整供應(yīng)鏈，產(chǎn)品主要面向數(shù)據(jù)中心的400G/800G/1.6T/3.2T系列，以及電信傳輸和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)DCI的400G/800G ZR系列。

公告披露，弘光向尚目前尚處于初創(chuàng)及快速成長期，營業(yè)收入規(guī)模較小且處于虧損狀態(tài)。2025年，該公司營業(yè)收入為3.47萬元，凈利潤為-1,352.59萬元；截至2025年末，資產(chǎn)總額為624.86萬元，所有者權(quán)益為296.94萬元。

共進(jìn)股份在公告中表示，弘光向尚的核心優(yōu)勢在于較早布局硅光芯片設(shè)計賽道，已掌握MMI、MZM等相關(guān)集成設(shè)計與生產(chǎn)工藝，并與Foundry、封測企業(yè)建立合作，搭建起完整供應(yīng)鏈體系。此外，目標(biāo)公司與共進(jìn)股份在產(chǎn)品研發(fā)、客戶與市場拓展方面具有一定協(xié)同性，資源互補性強，可依托彼此現(xiàn)有研發(fā)技術(shù)、客戶渠道相互賦能。