硅片作為芯片制造的第一大原材料，成本占比高達30%以上，其國產化進程直接關系到我國半導體產業鏈的自主可控水平。近期，滬硅產業、西安奕材、TCL中環、有研硅、上海合晶、神工股份、立昂微等國產硅片領域的核心上市公司陸續發布了2026年第一季度財報。透過經營數據，可以看到國產硅片行業在國產化紅利加持下的增長韌性，也能清晰感知整個行業處于攻堅階段的盈利壓力與發展方向。

營收增長現差異，資源集聚趨勢漸顯

從2026年Q1的營收表現來看，國內半導體硅片企業呈現出相對明顯的梯隊表現，增長表現差異顯著。其中，TCL中環半導體材料業務表現突出，以14.4億元的營業收入居行業首位，同比增長8.5%，產能與市場份額穩步提升。

營收第二梯隊由滬硅產業、立昂微、西安奕材構成，其中滬硅產業實現營業收入10.84億元，同比大幅增長35.22%，其300mm半導體硅片銷量大幅增加，產品已覆蓋邏輯、存儲、功率等全主流應用領域，先進制程突破帶動營收快速增長；立昂微營收達9.99億元，同比增長21.81%，高附加值的12英寸硅外延片收入占比由上年同期的 47.69%提升到本報告期的 66.03%，占比提升 18.33 個百分點。西安奕材營收7.23億元，同比增長10.57%，其第二工廠已具備20萬片/月產能，產能釋放支撐營收穩步增長。

第三梯隊包括有研硅、上海合晶、神工股份，營收規模相對偏低且增長分化明顯。有研硅營收3.14億元，同比增長18.04%，聚焦細分領域的成本優勢凸顯；神工股份營收1.12億元，同比增長6.22%，受行業價格波動影響增速相對平緩；上海合晶則成為唯一營收同比下滑的企業，營收2.80億元，同比微降0.04%，主要受中低端產品供給過剩、價格承壓影響，其12英寸外延片雖已批量供貨，但短期未能完全對沖行業競爭壓力。

整體來看，頭部企業憑借產能規模、技術優勢和客戶資源，持續搶占市場份額，行業馬太效應進一步加劇。

盈利普遍承壓，行業仍處“投入期”

與營收分化形成呼應的是，2026年Q1國產硅片行業整體盈利水平偏低，企業普遍面臨盈利承壓的困境，凸顯行業仍處于國產化攻堅的“投入階段”。從整體數據來看，7家上市公司合計凈虧損24.07億元，平均凈利潤為-3.44億元，即便有4家企業實現盈利，盈利規模也相對有限。

具體來看，盈利企業中，有研硅以0.59億元的凈利潤成為盈利規模最大的企業，但同比微降1.09%，盈利穩定性仍需進一步觀察；立昂微實現扭虧為盈，凈利潤0.03億元，同比大增103.46%，成為行業盈利改善的重要信號；上海合晶、神工股份分別實現凈利潤0.13億元、0.28億元，但同比分別下降34.66%、14.33%，受中低端產品價格內卷、測試片業務利潤微薄等因素影響，盈利空間被持續壓縮。

虧損企業方面，TCL中環凈利潤為-18.24億元，需結合其非半導體業務影響綜合判斷，剔除無關業務干擾后，硅片業務虧損主要源于高端產能建設的固定資產投入、研發投入持續增加；滬硅產業虧損進一步擴大，凈利潤為-5.28億元，同比下降88.79%，主要因300mm硅片產能爬坡導致固定成本增加，疊加產品價格因素影響，毛利未明顯改善，同時高額研發投入和財務費用進一步加劇虧損壓力；西安奕材虧損相對可控，凈利潤為-1.58億元，同比降幅收窄9.31%，隨著產能利用率提升和產品結構優化，經營狀況逐步企穩。

整體而言，高固定資產投入、高研發成本以及上游原材料價格波動、中低端產品供過于求，是導致行業盈利承壓的核心原因，也是國產硅片跨越規模門檻必經的成長陣痛。

研發驅動國產化，技術突破是核心目標

面對高端硅片仍依賴進口、行業競爭日趨激烈的現狀，高研發投入已成為從業企業的共識。2026年Q1，7家上市企業合計研發費用達5.26億元，平均研發費用率7.74%，遠超制造業平均水平（約3%-5%）。

研發投入呈現明顯的梯隊特征，TCL中環與滬硅產業研發費用均在億元規模以上。TCL中環研發費用達2.07億元，重點投入12英寸硅片技術優化與產能擴張；滬硅產業研發費用1.43億元，研發費用率13.15%，持續加大300mm高端硅片研發投入。

西安奕材、上海合晶、神工股份研發費用分別為0.61億元、0.24億元、0.09億元，研發費用率均在7%-9%之間，西安奕材重點推進12英寸硅片產能落地與技術迭代，上海合晶聚焦12英寸外延片技術升級，其鄭州新產線將于2026年6月投產，神工股份則專注于半導體級硅材料的工藝優化。有研硅、立昂微研發費用分別為0.23億元、0.59億元，研發費用率在5%-7%之間，研發投入與營收規模匹配度較高，立昂微重點推進車規級硅片技術完善，有研硅則聚焦細分領域的技術深耕，進一步鞏固成本與技術優勢。從研發方向來看，12英寸硅片、先進制程拋光片、外延片以及車規級硅片成為研發重點，這些領域的技術突破將持續推動國產硅片國產化率提升。

增長韌性顯現，國產化紅利支撐需求

盡管行業盈利普遍承壓，但2026年Q1國產硅片行業整體增長韌性凸顯，7家企業平均營收同比增長14.16%，除上海合晶外均實現正增長，背后主要得益于半導體國產化紅利的持續釋放，國內晶圓廠擴產帶來的強勁需求形成有力支撐。

據報道，政府設定目標，2026年國內芯片制造商使用的硅晶圓中，超過70%必須來自本土供應商。國產化替代進入加速階段。SEMI預測，2026年中國大陸12英寸晶圓產能將增至321萬片/月，約占全球總產能的三分之一，為國產硅片企業提供了廣闊的市場空間。