韓國(guó)人工智能（AI）芯片初創(chuàng)公司DeepX表示，公司正準(zhǔn)備在韓國(guó)國(guó)內(nèi)上市，并補(bǔ)充說，之后公司也對(duì)在美國(guó)上市持開放態(tài)度。

DeepX首席執(zhí)行官Lokwon Kim表示，這家與現(xiàn)代汽車和百度合作的設(shè)備端AI芯片公司計(jì)劃在今年上半年完成當(dāng)前融資后，選擇銀行來承銷其首次公開募股（IPO）。

DeepX在2024年完成1100億韓元融資。截止到目前，公司累計(jì)完成融資總額約1.15億美元。

DeepX專注于設(shè)備芯片的研發(fā)，這些半導(dǎo)體旨在直接在機(jī)器人和無人機(jī)等設(shè)備上運(yùn)行AI功能，無需持續(xù)的云連接。公司致力于提供低功耗、高性價(jià)比的解決方案，以與英偉達(dá)等大型公司競(jìng)爭(zhēng)。

在韓國(guó)政府的大力支持下，人工智能芯片行業(yè)正迎來快速發(fā)展期。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的日益成熟，DeepX等初創(chuàng)企業(yè)有望在未來幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)更大的突破。（校對(duì)/趙月）