國(guó)際電子商情13日訊 日本政府正持續(xù)加碼對(duì)其先進(jìn)半導(dǎo)體制造企業(yè)Rapidus的支持。日前，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣赤澤亮正宣布，已批準(zhǔn)在2026年度向Rapidus追加6315億日元（約合39.5億美元）的補(bǔ)助。此舉旨在加速該公司進(jìn)入競(jìng)爭(zhēng)激烈的AI芯片制造領(lǐng)域，并支持其為首批客戶富士通（Fujitsu）的生產(chǎn)工作。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省表示，這筆新資金將使政府在截至2027年3月的本財(cái)年內(nèi)，對(duì)這家初創(chuàng)公司的補(bǔ)助和投資總額達(dá)到2.6萬(wàn)億日元（約合163億美元）。此外，日本經(jīng)產(chǎn)省同期宣布，將對(duì)開(kāi)發(fā)省電AI半導(dǎo)體的富士通和日本IBM提供最多760億日元資金支援，相關(guān)制造預(yù)計(jì)將委托給Rapidus。

技術(shù)研發(fā)與制程目標(biāo)

在技術(shù)層面，Rapidus設(shè)定了雄心勃勃的路線圖。公司計(jì)劃在2027年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)基于2納米制程的尖端半導(dǎo)體，長(zhǎng)期目標(biāo)是在1納米先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)上，將落后于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者臺(tái)積電的時(shí)間差縮短到半年左右。

據(jù)《日經(jīng)XTECH》2026年3月30日?qǐng)?bào)道，Rapidus首席技術(shù)官石丸一成在接受采訪時(shí)坦承，公司在2025年7月宣布啟動(dòng)2納米環(huán)繞柵極（GAA）晶體管試制時(shí)，晶體管表現(xiàn)并不理想，工藝技術(shù)和設(shè)備均未完全就緒。但在隨后的快速改進(jìn)中，其2納米技術(shù)性能在去年9月至11月期間得到了顯著提升。公司計(jì)劃從2026年底開(kāi)始生產(chǎn)客戶設(shè)計(jì)的2納米測(cè)試芯片，為2027年的量產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。

對(duì)于銜接2納米和1納米的1.4納米節(jié)點(diǎn)，Rapidus計(jì)劃在2026年內(nèi)開(kāi)始全面開(kāi)發(fā)，目標(biāo)是在2029年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司將繼續(xù)與IBM保持深度合作，其約一半的工程師位于美國(guó)紐約州，參與聯(lián)合研發(fā)。

產(chǎn)能規(guī)劃與性能參數(shù)

在產(chǎn)能方面，Rapidus正加速推進(jìn)。據(jù)2026年2月的報(bào)道，該公司于2025年4月啟動(dòng)試產(chǎn)線，并于同年8月完成2納米GAA測(cè)試芯片流片，計(jì)劃在2026年第一季度向客戶交付2納米工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）。公司預(yù)計(jì)在2027年初期的月產(chǎn)能為6000片晶圓，并計(jì)劃在一年后的2028年將月產(chǎn)能大幅提升至約2.5萬(wàn)片。

在工藝性能上，Rapidus推出了名為“2HP”的2納米工藝，其邏輯密度據(jù)稱為237.31 MTr/mm2，與臺(tái)積電N2工藝的參數(shù)基本持平，相較英特爾Intel 18A的184.21 MTr/mm2優(yōu)勢(shì)明顯。

資本結(jié)構(gòu)與政府角色

日本政府已成為Rapidus的最大股東。2026年2月27日的消息確認(rèn)，Rapidus獲得了總額2676億日元的新投資，其中1676億日元來(lái)自32家私營(yíng)企業(yè)，另外1000億日元由日本政府通過(guò)情報(bào)處理推進(jìn)機(jī)構(gòu)IPA提供。這使得日本政府持有Rapidus超過(guò)36%的股份，成為最大股東，但目前僅擁有11.5%的投票權(quán)及對(duì)重大事項(xiàng)的“金股”否決權(quán)。此外，日本政府在2026財(cái)年預(yù)算中還為Rapidus編列了進(jìn)一步的投資與支助。

值得一提的是，Rapidus計(jì)劃在2031財(cái)年左右進(jìn)行首次公開(kāi)募股（IPO），目標(biāo)從公眾市場(chǎng)籌集約3萬(wàn)億日元，部分資金將有望獲得政府貸款擔(dān)保。

然而，Rapidus目前仍面臨顯著挑戰(zhàn)。其在技術(shù)上與已開(kāi)始量產(chǎn)2納米芯片的臺(tái)積電存在巨大差距。同時(shí)，與其他日本制造商一樣，公司也受到地緣政治沖突引發(fā)的能源和原材料成本上漲的擠壓。

在日本政策制定者看來(lái)，Rapidus在人工智能、量子計(jì)算等關(guān)鍵領(lǐng)域的成功和技術(shù)自主，對(duì)國(guó)家安全至關(guān)重要。這家由索尼、豐田、軟銀等八家日本龍頭企業(yè)于2022年聯(lián)合成立的公司，正承載著日本重塑先進(jìn)半導(dǎo)體制造能力的國(guó)家雄心。