據(jù)IEK Consulting最新發(fā)布的《美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展與投資趨勢(shì)》報(bào)告顯示，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)2025年達(dá)108.7億美元，占全球8.2%，預(yù)計(jì)2026年將增加81%至近200億美元。

報(bào)告指出，美國(guó)受芯片法案推動(dòng)至今，政府采用外商投資加上技術(shù)自主并行，對(duì)外已吸引上百件投資案，以先進(jìn)制程為發(fā)展主軸，主要投資者包括臺(tái)積電、美光、三星等，地區(qū)集中于德州、亞利桑那州和俄勒岡州。同時(shí)，自主技術(shù)布局則以AI推理運(yùn)算、低功耗邊緣運(yùn)算、6G通訊技術(shù)及半導(dǎo)體制造為主軸，通過(guò)數(shù)字孿生技術(shù)和先進(jìn)封裝投資，積極重建當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈，強(qiáng)化技術(shù)自主能力，預(yù)期2026-2027年設(shè)備市場(chǎng)將持續(xù)升溫。