4月9日，四會富仕正式發(fā)布《2026年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案》，擬向不超過35名（含）符合規(guī)定條件的特定對象，發(fā)行不超過48,156,349股股份，募集資金總額不超過95,000萬元，扣除發(fā)行費用后凈額將全部用于年產(chǎn)558萬平方米高可靠性電路板新建項目——年產(chǎn)60萬平方米高多層、HDI電路板項目（一期）。

該項目總投資109,236.13萬元，募集資金到位前，公司將以自籌資金先行投入，到位后按規(guī)定置換；若實際募集資金凈額不足，差額部分由公司自籌解決。

四會富仕表示，本次發(fā)行不會導(dǎo)致公司控股股東及實際控制人發(fā)生變化，不會導(dǎo)致股權(quán)分布不具備上市條件，未觸發(fā)要約收購義務(wù)。

當(dāng)前全球PCB產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深刻的結(jié)構(gòu)性變革，傳統(tǒng)低端產(chǎn)品增長趨緩，而高端產(chǎn)品，特別是高多層板和HDI，正成為驅(qū)動行業(yè)增長的核心引擎。對于公司而言，持續(xù)拓展高多層板和HDI板等高端產(chǎn)品是對公司未來增長曲線的戰(zhàn)略性重塑，是其在新一輪產(chǎn)業(yè)升級中立足的關(guān)鍵舉措。

從市場規(guī)模與增速看，高端PCB市場發(fā)展迅速。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2025年，高多層板和HDI板的產(chǎn)值分別實現(xiàn)了18.2%和25.6%的同比增長，是所有PCB細(xì)分產(chǎn)品中增長最快的領(lǐng)域，預(yù)計2024-2029年高多層板和HDI板復(fù)合增長率分別為9.0%和11.2%。

從下游應(yīng)用驅(qū)動力分析，增長動能強勁。AI算力基礎(chǔ)設(shè)施、高速網(wǎng)絡(luò)通信、智能電動汽車等新質(zhì)生產(chǎn)力領(lǐng)域正成為高端PCB需求快速增長的關(guān)鍵。以AI服務(wù)器為例，其GPU板組擴(kuò)容、架構(gòu)升級對PCB的層數(shù)、材料及工藝提出了更高要求，推動PCB向高密度化、高集成化方向演進(jìn)。

高多層板和HDI板，尤其是應(yīng)用于服務(wù)器、光模塊等領(lǐng)域的高端產(chǎn)品，其制造工藝復(fù)雜，是涉及材料學(xué)、精密加工、信號完整性設(shè)計等多學(xué)科交叉的復(fù)雜系統(tǒng)工程。繼續(xù)拓展高多層板和HDI板等高端產(chǎn)品，推動公司技術(shù)能力完成質(zhì)的飛躍，從而構(gòu)建起公司的核心競爭力和護(hù)城河。

公司要成為AI領(lǐng)域的核心供應(yīng)商，需擁有規(guī)?；母叨水a(chǎn)能和經(jīng)過認(rèn)證的穩(wěn)定制程能力。公司當(dāng)前的產(chǎn)能以滿足樣品和小批量需求為主，募投項目提升了公司生產(chǎn)大批量高多層板和HDI板的能力，是公司成為AI領(lǐng)域核心供應(yīng)商的關(guān)鍵。

四會富仕表示，本次發(fā)行旨在把握PCB行業(yè)高端化發(fā)展機遇，擴(kuò)充高多層、HDI等高附加值產(chǎn)品產(chǎn)能，優(yōu)化產(chǎn)品與客戶結(jié)構(gòu)，提升公司核心競爭力與可持續(xù)發(fā)展能力。