近日，振邦智能在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，公司光模塊讀寫器產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)，目前該產(chǎn)品營業(yè)收入占公司總營收的比重較??；同時，公司在人形機(jī)器人領(lǐng)域布局的智能控制器、電池管理系統(tǒng)和電池包、外骨骼等核心零部件的收入和產(chǎn)能規(guī)模目前也較小，對公司整體業(yè)績影響有限。

目前振邦智能正積極尋求有助于可持續(xù)發(fā)展的并購及戰(zhàn)略合作機(jī)會，重點關(guān)注半導(dǎo)體/集成電路、人工智能、信息技術(shù)等領(lǐng)域，希望通過并購擴(kuò)充產(chǎn)品線、拓展客戶資源、進(jìn)入新興市場，進(jìn)一步提升公司經(jīng)營規(guī)模和核心競爭力。同時，公司也將擇機(jī)參與優(yōu)質(zhì)項目投資，提高資金使用效率。

調(diào)研中，振邦智能同時披露，近年來公司利潤下滑主要受原材料成本上漲、行業(yè)競爭加劇及部分客戶訂單調(diào)整等外部因素影響，公司正通過加大研發(fā)、拓展新能源及海外業(yè)務(wù)等舉措改善盈利。

公司正積極采取多項措施改善經(jīng)營：一方面積極拓展國內(nèi)外市場，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；另一方面深化運營管理、推進(jìn)提效降本，努力提升盈利能力。2025年度，公司總部搬遷到自建產(chǎn)業(yè)園，同步推進(jìn)了越南和印尼的投資與產(chǎn)能布局，為后續(xù)業(yè)績改善提供了有力支撐。