3月30日，TeslaAI官方宣布正式啟動TERAFAB超級芯片工廠項目，總投資預計200億美元，規(guī)劃年產(chǎn)能1000億至2000億顆先進AI及存儲芯片，目標年總算力超1太瓦，相當于當前全球AI芯片年總算力的約50倍。

特斯拉當前汽車業(yè)務承壓，2025年營收同比下滑3%，但FSD自動駕駛、Optimus人形機器人、儲能等新業(yè)務已成為增長核心。公司現(xiàn)有業(yè)務年芯片需求超1000億顆，若Optimus實現(xiàn)年產(chǎn)10億臺目標，芯片需求將達當前汽車業(yè)務的50倍，而全球晶圓廠總產(chǎn)能僅能滿足其2%需求。

TERAFAB將分三階段推進，2026-2028年建成樣板工廠并量產(chǎn)Dojo3、FSD及機器人芯片；2029-2032年爬坡至1太瓦算力，80%產(chǎn)能轉(zhuǎn)向太空；2033-2040年實現(xiàn)機器人自主造廠與太空基建鋪設。

項目覆蓋邏輯、存儲芯片及先進封裝，瞄準2納米制程，產(chǎn)品含面向FSD與機器人的AI5/AI6芯片，及為SpaceX設計的抗輻射D3芯片。項目落地后，特斯拉芯片綜合成本有望降低50%-70%，算力電力成本僅為地面光伏的1/3至1/5，產(chǎn)品迭代速度提升2-3倍。

（校對/黃仁貴）