3月21日消息，臺積電竹南先進封測廠 AP6 今年第三季起即將量產(chǎn)，由于此次除了既有的2D/2.5D封裝外，也將進行大規(guī)模的3D封裝量產(chǎn)計劃，業(yè)界均緊盯此次量產(chǎn)后的市場反應(yīng)，并觀察未來市場走向。

據(jù)悉，臺積電計劃在2022年在先進封裝將達到五座廠生產(chǎn)。臺積電已將相關(guān)技術(shù)整合為“3DFabric”平臺，納入所有3D先進封裝技術(shù)包含 InFO 家族、CoWoS 等實現(xiàn)芯片堆疊解決方案。

目前業(yè)內(nèi)期待臺積電今年3D封裝量產(chǎn)后的市場反應(yīng)，如客戶群與應(yīng)用擴充，首要瞄準對象就是既有客戶，不僅將現(xiàn)有產(chǎn)品從2.5D升級至3D封裝制程，也把更多產(chǎn)品從2D改為2.5D封裝。隨著眾多系統(tǒng)大廠紛紛加入自研芯片的行列，AP6量產(chǎn)能否吸引實力更堅強的新客戶加入3D封裝行列也頗受關(guān)注。