今日，TrendForce 集邦咨詢發(fā)布報告稱，2021 年第四季度前十大晶圓代工產值合計達 295.5 億美元（約 1879.38 億元人民幣），環(huán)比增長 8.3%，已連續(xù)十季度創(chuàng)新高，不過增長幅度較第三季略有收斂。

其中，臺積電（TSMC）第四季度營收達 157.5 億美元（約 1001.7 億元人民幣），季增 5.8%。三星（Samsung）第四季度營收至 55.4 億美元（約 352.34 億元人民幣），季增 15.3%。

此外，聯(lián)電（UMC）第四季度營收幅度略有放緩，達 21.2 億美元（約 134.83 億元人民幣），季增 5.8%。格芯（GlobalFoundries）第四季營收達 18.5 億美元，季增 8.6%。

TrendForce 集邦咨詢表示，中芯國際（SMIC）在 HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory 等產品需求續(xù)強下，加上產品組合調整、平均銷售單價提升等因素，本季度營收達 15.8 億美元（約 100.49 億元人民幣），季增 11.6%。

第六名至第十名依次為華虹集團（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進（VIS）、高塔半導體（Tower）、晶合集成（Nexchip）。