據(jù)最新報(bào)道，越南政府在一份聲明中表示，已批準(zhǔn)三星電機(jī)花費(fèi)1.1萬(wàn)億韓元用于在越南生產(chǎn)倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）的設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施。據(jù)悉，三星電機(jī)的投資將在2023年之前分階段實(shí)施，屆時(shí)工廠完工后，三星電機(jī)的FC-BGA基板的生產(chǎn)能力將從每月16,900平方米增加至20,000平方米以上。

三星電機(jī)表示，目前沒有進(jìn)一步擴(kuò)大FC-BGA投資的計(jì)劃。此前三星電機(jī)Package Support團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人透露，公司正在越南建設(shè)FC-BGA基板生產(chǎn)設(shè)施，將于2023年下半年開始批量生產(chǎn)。