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關鍵詞: Arm 軟銀 IPO
2月17日訊,英偉達以660億美元收購Arm的“半導體歷史上最大規(guī)模并購”泡湯后,軟銀集團又重新推動了Arm的IPO,宣布在與Arm的協(xié)調(diào)下,將在截至2023年3月31日的財政年度內(nèi)開始籌備Arm的IPO。
消息稱,軟銀將Arm IPO估值提高至500億美元以上,并要求競爭參與Arm上市計劃的銀行承銷約80億美元的保證金貸款。軟銀正在挑選承銷商名單,與Arm的IPO相關的保證金貸款融資,是其考慮的選項之一。
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