熱搜:
關鍵詞: 光微科技 融資 芯片
2月17日,據報道,光微科技近日宣布完成B1輪融資,融資金額數億元,本輪聯合投資方包括合肥產投集團,海恒資本、創谷資本、深圳中小擔創投、科宇盛達基金有限公司等多家機構及知名投資人。
光微科技面陣TOF芯片NP2F3202
據公開資料顯示,光微科技成立于2016年,以iToF和dToF技術為核心,產品研發領域不僅有高性價比180nm前照式(FSI)方案,也有先進的40nm背照式(BSI)3D堆疊dToF技術,光微科技不斷創新,逐步成長為業內ToF技術最全面的芯片企業之一。
三星停接LPDDR4/4X訂單,全面轉向高利潤存儲芯片
文件顯示通用汽車為新產品主管提供4000萬美元薪酬方案
盛合晶微登陸科創板:中國先進封測“隱形冠軍”站上AI算力風口
苗圩出席統籌推進疫情防控和產業轉型升級促進制造業通信業穩定發展發布會
一圖讀懂2020年《政府工作報告》
工業富聯:擬7763萬美元收購鴻海精密美國子公司相關資產