1月3日晚間，晶瑞電材發(fā)布公告稱，擬募集資金總額為2.41億元，用于陽(yáng)恒化工年產(chǎn)9萬(wàn)噸超大規(guī)模集成電路用半導(dǎo)體級(jí)高純硫酸技改項(xiàng)目（二期）、補(bǔ)充流動(dòng)資金或償還銀行貸款。

晶瑞電材表示，隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的到來(lái)，恰逢我國(guó)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)、國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移、“大基金”帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資加碼，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)量持續(xù)攀升。同時(shí)，隨著電子信息產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移、美國(guó)對(duì)中國(guó)科技技術(shù)的打壓和配套產(chǎn)業(yè)鏈的完善，未來(lái)進(jìn)口替代是趨勢(shì)所向，其中大部分中低端產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，公司等部分國(guó)內(nèi)企業(yè)已在光刻膠等高端產(chǎn)品進(jìn)口替代上取得突破，進(jìn)口替代趨勢(shì)愈加明顯。