12月31日消息，蘇州云途半導(dǎo)體有限公司(下稱：云途)宣布已完成億元A輪融資，本輪投資方包括聯(lián)新資本、匯川技術(shù)、臨芯投資、杭州金投產(chǎn)業(yè)，老股東小米長(zhǎng)江基金跟投，青桐資本擔(dān)任財(cái)務(wù)顧問(wèn)。

本輪融資資金將用于投入車規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)和市場(chǎng)推廣，包括功能安全ASIL-D等級(jí)應(yīng)用于汽車電驅(qū)電控和域控制器的多核產(chǎn)品，云途致力于成為真正的車規(guī)芯片的領(lǐng)軍企業(yè)，在全球性缺芯的大背景下，為汽車供應(yīng)鏈安全保駕護(hù)航。

據(jù)公開(kāi)資料顯示，云途是一家專注于汽車級(jí)芯片的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)公司，致力于提供全面的汽車級(jí)芯片組解決方案，為全球智能化出行技術(shù)的創(chuàng)新提供保障。云途自成立以來(lái)，僅用了15個(gè)月時(shí)間就獲得資本四輪“加持”。