今日（12月8日），OPPO正式官宣其自研芯片計劃，表示首款自研芯片將在于12月14－15日舉辦的OPPO未來科技大會2021上發(fā)布。

OPPO內部人士透露，這款芯片基于6nm先進制程EUV工藝制造，在今年6月已完成流片，由臺積電負責代工。據(jù)不完全統(tǒng)計，目前國內能設計并量產商用6nm芯片的廠商為華為海思、聯(lián)發(fā)科和阿里巴巴。

2020年，OPPO在公司內部的一封《對打造核心技術的一些思考》文章中首次公開了關于自研芯片的“馬里亞納計劃”。而后，該計劃在大眾視野中非常低調。雖然偶有OPPO造芯的傳聞，但都沒有得到官方的正式回應。

今年，同行VIVO發(fā)布了自研芯片“V1”，這是一款ISP芯片（圖像信號處理器）。業(yè)內人士分析，這款芯片額能夠加強圖像處理能力，以實現(xiàn)更大夜景、變焦、運動防抖、視頻等等功能。而OPPO此次即將發(fā)布的芯片，由消息稱或定位于獨立NPU（神經網(wǎng)絡處理器）。所謂NPU是指，采用“數(shù)據(jù)驅動并行計算”的架構，特別擅長處理視頻、圖像類的海量多媒體數(shù)據(jù)。

從專利上觀察OPPO在芯片領域的整體技術儲備可以發(fā)現(xiàn)，根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，OPPO及其關聯(lián)公司在全球126個國家／地區(qū)中，共有1700余件與“芯片”相關的專利申請。上述專利申請量反映了OPPO在適用于芯片領域的技術的整體情況。

進一步分析該公司的芯片專利儲備可以發(fā)現(xiàn)，從專利狀態(tài)和專利類型上看，OPPO當前共有620余件有效專利，420余件發(fā)明專利。另外從專利所涉及的細分技術領域上看，OPPO在芯片領域的專利布局，主要集中在移動終端、電路板、指紋芯片、顯示屏、攝像頭等。