今天，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，現(xiàn)代汽車(chē)全球首席運(yùn)營(yíng)官（COO）José Munoz 表示，為了減少對(duì)芯片制造商的依賴(lài)，該公司計(jì)劃自主開(kāi)發(fā)芯片。

據(jù)悉，由于筆記本電腦和其他電子產(chǎn)品需求激增，加上全球供應(yīng)鏈中斷的沖擊，全球半導(dǎo)體供應(yīng)今年出現(xiàn)嚴(yán)重短缺，大批汽車(chē)生產(chǎn)商不得不削減產(chǎn)量，現(xiàn)代汽車(chē)今年不得不暫時(shí)關(guān)閉一些工廠。

Munoz表示，8月和9月是現(xiàn)代汽車(chē)“最艱難的兩個(gè)月”，最艱難的時(shí)期已經(jīng)過(guò)去，芯片行業(yè)的反應(yīng)速度迅速，芯片制造商英特爾為擴(kuò)大產(chǎn)能投入了大量資金，但現(xiàn)代汽車(chē)不想再次陷入沒(méi)有芯片供應(yīng)的困境，它需要在這個(gè)領(lǐng)域更加自力更生。

今年6月初，外媒曾報(bào)道稱(chēng)，現(xiàn)代汽車(chē)集團(tuán)的零部件部門(mén)Hyundai Mobis正與韓國(guó)無(wú)晶圓廠芯片和設(shè)計(jì)公司談判，以開(kāi)發(fā)自己的汽車(chē)芯片。當(dāng)時(shí)，分析人士表示，該公司此舉反映出它希望通過(guò)與韓國(guó)芯片制造商合作，減少對(duì)外國(guó)半導(dǎo)體的依賴(lài)，并更快地解決芯片供應(yīng)問(wèn)題。

2019年年4月就公布了自己的全自駕(FSD)芯片。大眾汽車(chē)也已經(jīng)表示，將開(kāi)始為自動(dòng)駕駛汽車(chē)開(kāi)發(fā)自己的定制芯片，但不會(huì)涉足芯片制造。