今天消息，柘中股份發(fā)布公告，公司會議審議通過了《關(guān)于向中晶(嘉興)半導(dǎo)體有限公司增資暨關(guān)聯(lián)交易的議案》，公司為布局集成電路上游產(chǎn)業(yè)，促進(jìn)公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級，擬出資人民幣8.16億元，認(rèn)購中晶(嘉興)半導(dǎo)體有限公司(簡稱“中晶半導(dǎo)體”或“目標(biāo)公司”)8億元新增注冊資本，即中晶半導(dǎo)體每1元注冊資本對價為1.02元。

本次增資完成后，上海康峰投資管理有限公司(以下簡稱“康峰投資”)將其持有的目標(biāo)公司全部股權(quán)對應(yīng)的表決權(quán)無條件委托給上市公司，公司合計持有目標(biāo)公司58.69%表決權(quán)，上市公司將取得中晶半導(dǎo)體的控制權(quán)，目標(biāo)公司將納入上市公司合并報表范圍，公司主營業(yè)務(wù)將涉及半導(dǎo)體材料行業(yè)。

公告稱，本次投資的中晶半導(dǎo)體主要產(chǎn)品為集成電路用12英寸硅片，本項目屬于半導(dǎo)體材料行業(yè)，符合國家產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向，市場前景良好。