今天，SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布 8 月北美半導體設備制造商出貨金額，約 36.5 億美元，月減 5.4%，年增 37.6%，隨著半導體廠拉貨力道放緩，北美設備出貨金額也終止連八月創(chuàng)新高。

SEMI 全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，北美半導體設備出貨經(jīng)歷連續(xù)八個月成長后，8 月出貨金額將較 7 月趨緩，但從穩(wěn)健的年增率來看，仍顯示市場對半導體設備需求依舊強勁。

SEMI 預計，由于全球半導體廠為滿足通訊、運算、醫(yī)療照護、在線服務及汽車等市場對芯片不斷增加的需求，將在今年底前將建置 19 座全新晶圓廠，2022 年會再另外建設 10 座晶圓廠，將推升設備支出大躍進。

SEMI 看好，不僅今年半導體設備投資金額可望創(chuàng)高，明年在數(shù)字轉型與新興科技趨勢驅動下，全球晶圓廠半導體設備投資總額將近 1000 億美元，可望連三年創(chuàng)下歷史新高。

SEMI 指出，2022 年大部分晶圓廠投資集中在晶圓代工部門，支出超過 440 億美元，其次是內(nèi)存部門，預計將超過 380 億美元，其中，DRAM 與 NAND 閃存都將出現(xiàn)大幅增長，分別達 170 億美元和 210 億美元。

Micro/MPU 微處理器芯片投資明年將近 90 億美元，離散 / 功率組件則約 30 億美元，模擬與其他裝置各約 20 億美元。

從地區(qū)來看，韓國是 2022 年晶圓廠設備支出的領頭羊，達 300 億美元，中國臺灣則以 260 億美元緊追在后，第三、第四則依序為中國大陸的 170 億美元、日本的 90 億美元。

歐洲 / 中東地區(qū)約 80 億美元，盡管排在第五位，但 2022 年年增幅估達 74%，美洲和東南亞兩地區(qū)的設備支出則分別超過 60 億美元以及 20 億美元。