8月25日消息，國際半導體產業(yè)協會（SEMI）于日前公布功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告，指出全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出，在無線通信、綠能及電動車等應用的帶動下，于過去幾年快速擴張，預估相關投資將于今年創(chuàng)歷史新高，明年還會更上層樓。SEMI表示，全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出，估計今年約增長20%，達到70億美元規(guī)格，2022年預計將增長至約85億美元。

對于全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出增長的原因，SEMI認為是受益于無線通訊、綠能及電動車等應用。

SEMI全球營銷長暨中國臺灣地區(qū)總裁曹世綸表示：“臺灣地區(qū)在以硅為基礎的半導體產業(yè)，已有很好的基礎與能量，位居全球關鍵地位。因應近年化合物半導體需求興起，SEMI串聯臺灣地區(qū)廠商，通過全方位溝通平臺，持續(xù)推動跨區(qū)域資源整合。”