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粵芯半導體IPO過會,大灣區“第一芯”拿到上市門票

2026-06-16 來源:國際電子商情
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關鍵詞: 粵芯半導體 IPO 12英寸晶圓 成熟制程 模擬芯片

國際電子商情16日訊 2026年6月15日,深交所上市審核委員會召開2026年第34次審議會議,粵芯半導體技術股份有限公司(以下簡稱:粵芯半導體、粵芯)的首發上市申請獲審議通過。

2025年12月獲深交所受理并進入問詢程序后,粵芯歷時約半年走到上會審議環節,并以創業板第三套上市標準完成闖關。若最終注冊落地,粵芯將成為創業板首家晶圓制造上市公司,也是粵港澳大灣區首家走向資本市場的12英寸晶圓代工廠。

從0到1,為大灣區半導體產業“補鏈”

粵芯半導體2017年成立于廣州,是廣東省自主培養且首家進入量產的12英寸晶圓制造企業,是國內稀缺的“集成電路、功率器件、光電融合”三位一體特色晶圓代工平臺。公司聚焦成熟制程,專注于模擬和數?;旌闲酒圃欤に嚬濣c覆蓋180nm至55nm,核心性能對標國際主流水準。

截至最新披露,粵芯已建成兩座12英寸晶圓廠,規劃總產能8萬片/月,實際實現產能約6.33萬片/月,累計出貨12英寸晶圓突破180萬片;四期項目已啟動,規劃新增4萬片/月,建成后總規劃產能將達12萬片/月。截至2026年3月,粵芯半導體累計出貨12英寸晶圓已突破180萬片。

客戶方面,公司已累計開發客戶超200家,覆蓋境內外上市公司近40家,其國內前十大模擬芯片上市公司的合作覆蓋率達80%,在大灣區半導體鏈條中承擔著“制造端鏈主”角色。

廣東是我國電子信息制造業第一大省,全省消耗全國近三分之一的芯片。但長期以來,大灣區半導體產業存在“重設計、輕制造”的結構性短板,缺乏自主量產12英寸晶圓的核心能力,本地設計企業只能將流片需求轉向長三角地區或境外。正是為了破解這一“缺芯”困局,粵芯半導體應運而生。截至2026年5月31日,公司在手訂單32.12萬片,對應金額15.33億元,訂單已排至2026年下半年。

預計2029年實現盈利

粵芯的成長性是看得見的。2023至2025年營收分別為10.44億、16.81億、25.82億元人民幣(幣種下同),三年年均復合增長率約57.3%;2026年一季度營收8.05億元,同比增71.95%,晶圓銷量增62.20%。

然而,晶圓制造屬于典型的重資產行業,前期設備投入規模巨大,新生產線投產后短期內會承擔較高的固定成本,且需經歷3-5年的產能爬坡期,固定成本分攤不足導致毛利率長期為負。

粵芯半導體如何實現扭虧為盈成為投資者最為關注的問題之一,這也是其登陸創業板后需要面臨的考驗。2023-2025年,公司歸母凈利潤分別為-19.17億、-22.53億、-23.46億元,2026年一季度凈虧損5.91億元;截至2025年末未分配利潤約-100.81億元。招股材料披露,機器設備折舊費用三年分別達15.19億、17.02億、23.02億元,2025年折舊額已與全年營收規模相當。公司三年累計研發投入14.73億元,占同期累計營收約27.76%。

對此,公司作出的預測是2029年實現盈利。公司在招股書中表示,基于預測期內營業收入保持持續增長、毛利率逐步回升、產能建設和爬坡進度、研發項目成果轉化和市場開拓滿足原有規劃,并可如期獲得合理水平的政府補助等假設情形下,預計公司最早將于2029年實現扭虧為盈,該盈利結果包含政府補助帶來的收益。若公司不能有效應對前述情形導致營業收入或毛利率低于預期、或政府補助的取得情況不及預期,則公司可能在2031年及以后實現盈利。

粵芯本次擬募集資金75億元,主要用于12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目建設、特色工藝技術平臺研發及補充流動資金。其中,三期項目擬投入募集資金35億元,特色工藝技術平臺研發項目擬投入25億元,補充流動資金15億元。

事實上,“先虧損后盈利”是全球晶圓代工行業的普遍發展規律。全球龍頭臺積電1987年成立,直至1992年才實現首次盈利;國內中芯國際、華虹半導體等企業也都經歷了長達數年的虧損期,才逐步邁入盈利階段。