6月15日，輝芒微電子向客戶發(fā)布漲價通知函稱，受上游產(chǎn)能緊張影響，公司成本進一步持續(xù)大幅攀升，決定即日起對8位MCU產(chǎn)品進行價格調(diào)整，漲價幅度為5%。

輝芒微在通知中表示，繼前期全球半導(dǎo)體上游原材料價格上漲導(dǎo)致成本增加后，近期上游產(chǎn)能緊張，推動成本進一步上升。基于此，公司決定對相關(guān)產(chǎn)品價格進行調(diào)整，并希望與客戶共同應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn)。

資料顯示，輝芒微電子成立于2005年，是一家專注于模擬及數(shù)模混合芯片研發(fā)設(shè)計的國產(chǎn)IC設(shè)計企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋8位及32位MCU、電源管理芯片、LED驅(qū)動芯片、電機控制芯片等，廣泛應(yīng)用于家電、消費電子、工業(yè)控制、智能照明等領(lǐng)域。其中，8位MCU是公司重要產(chǎn)品線之一。

資本市場方面，輝芒微曾先后兩次沖刺A股上市。2021年，公司科創(chuàng)板IPO申請獲受理，但隨后主動撤回申請；2023年，公司轉(zhuǎn)戰(zhàn)創(chuàng)業(yè)板，再次啟動IPO進程，不過最終于2024年撤回申請材料，上市計劃再度終止。

在IPO受挫后，輝芒微一度尋求通過并購方式進入資本市場。2025年3月，科創(chuàng)板上市公司英集芯（688209.SH）籌劃以發(fā)行定向可轉(zhuǎn)債及支付現(xiàn)金相結(jié)合的方式收購輝芒微控制權(quán)，交易預(yù)計構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。然而僅兩周后，英集芯宣布終止本次收購。公告顯示，交易雙方未能就交易對價等核心條款達成一致意見，最終導(dǎo)致重組折戟。（校對/趙月）