6月4日（美國加州時間），國際半導體產業協會（SEMI）在《全球半導體設備市場統計報告》（WWSEMS）中公布最新數據：2026年第一季度，全球半導體設備出貨金額達到365.5億美元（約合人民幣2476億元），同比增長14%，環比增長1%，創下歷史同期最高紀錄。這一數據再次印證，人工智能需求正持續重塑半導體制造業的投資重心，并推動全球晶圓廠加速前沿產能建設。

AI驅動：先進邏輯、DRAM與先進封裝三箭齊發

SEMI指出，創紀錄的季度銷售額由持續的AI相關投資驅動，包括支持先進邏輯芯片、DRAM和先進封裝的產能擴張和技術升級。

SEMI總裁兼首席執行官阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）表示："2026年的強勁開局反映了行業對支持AI驅動半導體增長所需的產能和基礎設施的持續投資。創紀錄的第一季度銷售額凸顯了尖端制造和先進封裝領域的持續勢頭。"

隨著芯片制造商尋求提高AI工作負載的性能和能效，業界對先進封裝的投資不斷增長。隨著先進工藝節點在尺寸縮放方面持續面臨挑戰，芯粒（Chiplet）和三維集成等封裝技術的重要性日益凸顯。

中國大陸穩居第一，韓國環比增速最快

從區域市場來看，Q1設備銷售額呈現顯著分化：

中國大陸以109.9億美元繼續穩居全球最大半導體設備市場，盡管環比下滑16%（主要因2025年Q4基數較高），但同比增長7%，顯示本土芯片廠商持續加碼成熟制程并布局部分先進產能。

韓國銷售額達89.3億美元，環比增長26%，為所有主要市場中環比增速最快，主要受益于DRAM領域強勁投資，特別是HBM（高帶寬內存）產線擴建。

中國臺灣銷售額87.7億美元，環比增長18%，同比大漲24%，反映出臺積電等廠商在前沿邏輯芯片制造領域的持續擴產需求。

日本成為唯一同比、環比雙下滑的主要市場，銷售額21.6億美元，環比大跌24%，同比下滑1%。

2025全年回顧：1351億美元創紀錄，測試設備暴漲55%

此前SEMI報告顯示，2025年全球半導體制造設備銷售額從2024年的1171億美元增長15%，達到1351億美元，同樣創下歷史新高。

細分領域中，前道設備穩健增長：晶圓加工設備銷售額增長12%，其他前道設備增長13%。后道設備表現更為強勁：受AI器件與HBM對性能要求和測試強度不斷提升影響，測試設備銷售額同比大漲55%；隨著先進封裝技術應用持續擴大，封裝與裝配設備銷售額增長21%。

從區域看，2025年全球半導體設備支出仍高度集中于亞洲，中國大陸（493億美元）、中國臺灣（315億美元，同比大增90%）與韓國（258億美元，增長26%）合計占據全球市場79%的份額，高于2024年的74%。

供應鏈隱憂，零部件短缺拖累設備交付

在設備銷售額創紀錄的同時，上游零部件供應鏈卻出現嚴重瓶頸。據韓媒報道，半導體檢測設備所需的核心零部件供貨形勢嚴峻，FPGA交付周期已從原先的8至10周拉長至最長52周；檢測設備用驅動IC至少要等待10周以上；基于x86架構的CPU與GPU也面臨供貨危機，部分產品價格從100萬韓元漲至300萬韓元，漲幅達兩倍。

英特爾近期將服務器CPU產能優先供給高利潤的大型云服務商與數據中心，導致其他市場供貨不暢。其新一代服務器CPU Diamond Rapids的量產計劃從原定2026年下半年推遲至2027年年中，進一步影響了需要該產品高性能與新功能的下一代設備研發與供貨節奏。

某檢測設備廠商近期與三星電子簽訂規模超100億韓元的設備供貨合同，卻因零部件供貨延遲，不得不將交付期延后3個月。業內預計，檢測設備用非存儲零部件的供貨危機短期內難以緩解，半導體廠商與設備廠商提前預訂、緊密協作正成為行業新常態。