隨著良率改善、訂單規模擴大，以及高帶寬內存基礎裸片需求走強推高產能利用率，三星電子晶圓代工業務最快可能在2026年第三季度恢復盈利，早于此前設定的2026年底至2027年扭虧目標。

如果這一轉折兌現，將意味著三星晶圓代工業務迎來約四年來首次重大復蘇。自2022年起，該業務就開始出現萬億韓元級別的經營虧損。長期以來，晶圓代工一直被視為三星半導體業務中的薄弱環節。但隨著先進制程需求改善，該業務正走上一條快于預期的復蘇路徑。

推動復蘇的核心，是三星2nm制程以及用于高帶寬內存，即HBM的基礎裸片產量上升。三星曾表示，晶圓代工業務預計先進制程產線將在2026年第二季度達到滿載運行，業績改善也將受到HBM4基礎裸片供應增加的支撐。

據報道，在HBM4爬坡以及全球科技客戶訂單帶動下，三星4nm晶圓代工產線的生產訂單已經排到明年。

主要推動力來自HBM4基礎裸片需求。三星用于自家HBM4的基礎裸片，由其4nm晶圓代工制程生產。隨著三星提高向英偉達、AMD等AI加速器客戶供應HBM4，4nm晶圓代工產線的利用率已接近滿載。

4nm制程需求并不只來自內存相關產品。過去高度依賴臺積電的全球無晶圓廠芯片設計公司，也在尋求供應鏈多元化和成本效率，因此開始考慮三星。英偉達和谷歌都是三星4nm制程的主要客戶。三星4nm產線此前已經吸收了大規模投資，折舊壓力有所下降。因此，產能利用率提升可能推動盈利能力出現更明顯改善。

截至2026年第一季度，三星已將其2nm GAA制程良率提升至60%以上。這一水平仍低于業界通常認為具備量產經濟性的約70%門檻，但業內人士認為，當前良率已經足以支撐初期生產，同時三星也在爭取新客戶。

自2025年以來拿下的客戶訂單，預計將在2026年下半年開始對營收產生更明顯貢獻。2025年7月，三星與特斯拉簽署一份22.8萬億韓元的長期供應合同，將為其生產自動駕駛芯片。三星預計將在2026年下半年，于美國得克薩斯州泰勒工廠開始生產2nm AI5和AI6芯片。

三星內部預計，2026年與2nm相關的訂單數量將較2025年增長超過130%。同時，三星與蘋果、任天堂及其他大型科技公司的合作也在擴大。據稱，HBM4基礎裸片產能也已接近售罄。

報道稱，英偉達首席執行官黃仁勛在GTC 2026主題演講中提到了AI推理芯片Groq 3，并公開認可了三星在晶圓代工方面的作用。

三星泰勒工廠可能進一步重塑其晶圓代工業務的成本結構。這個投資370億美元的項目，因建設和啟動成本拖累盈利能力。但一旦正式進入量產爬坡，固定成本有望被攤薄。

知情人士表示，折舊可能從負擔轉變為幫助攤薄固定成本的因素，從而改善該業務部門的盈利結構。

這座工廠仍是三星未來業績的關鍵變量。早期運營成本和人工費用如何進行會計處理，可能影響業績表現，尤其是該工廠位于美國。目前尚不清楚相關業績將計入三星美國實體Device Solutions America，還是并入韓國本土晶圓代工業務業績。

三星也可能受益于臺積電產能緊張。受AI加速器需求飆升推動，臺積電先進制程產線實際上已經滿載，這促使一些無晶圓廠芯片設計公司考慮把三星作為替代選擇。據報道，AMD也正在考慮對部分下一代GPU生產采用雙代工策略。（校對/李梅）