太星產(chǎn)業(yè)（Taesung）于6月8日表示，公司已與一家中國(guó)客戶(hù)簽訂價(jià)值約60億韓元（約合人民幣2661.39萬(wàn)元）的印刷電路板（PCB）蝕刻設(shè)備供貨合同。

該合同金額約相當(dāng)于公司去年全年?duì)I收的16%，而就在6月2日，Taesung剛剛披露了一筆價(jià)值45億韓元的設(shè)備供貨合同。

此次供貨的設(shè)備為PCB制造過(guò)程中使用的濕式蝕刻機(jī)（Wet Etcher），主要用于形成精細(xì)電路圖案，被視為高多層板（MLB）及先進(jìn)PCB大規(guī)模生產(chǎn)線(xiàn)中的核心生產(chǎn)設(shè)備之一。

Taesung表示，盡管中國(guó)PCB市場(chǎng)正加速向本土設(shè)備廠商和國(guó)產(chǎn)化采購(gòu)轉(zhuǎn)移，公司仍成功進(jìn)入中國(guó)PCB供應(yīng)鏈體系。

公司補(bǔ)充稱(chēng)，憑借自主研發(fā)的濕制程（Wet Process）技術(shù)，Taesung持續(xù)向全球PCB制造企業(yè)供應(yīng)相關(guān)設(shè)備。

Taesung預(yù)計(jì)，今年上半年累計(jì)訂單金額將達(dá)到約1000億韓元，遠(yuǎn)超去年全年379億韓元的營(yíng)收規(guī)模。

僅今年5月，公司新獲得訂單金額便達(dá)到約350億韓元。訂單增長(zhǎng)主要受益于市場(chǎng)對(duì)公司全系列濕制程設(shè)備需求上升，包括蝕刻、清洗以及表面處理系統(tǒng)，訂單來(lái)源涵蓋韓國(guó)總部及中國(guó)子公司業(yè)務(wù)。

隨著位于韓國(guó)天安（Cheonan）的新生產(chǎn)基地即將竣工，Taesung計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能。

公司預(yù)計(jì)，隨著全球載板廠商持續(xù)加大對(duì)AI服務(wù)器載板、FC-BGA（倒裝芯片球柵陣列封裝基板）以及高多層PCB的投資，先進(jìn)PCB設(shè)備需求將繼續(xù)增長(zhǎng)。

Taesung相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，隨著AI半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝市場(chǎng)快速發(fā)展，先進(jìn)載板制造設(shè)備需求持續(xù)攀升。

該負(fù)責(zé)人還表示，公司將依托在濕制程技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，積極擴(kuò)大在日本、東南亞及其他全球市場(chǎng)的市場(chǎng)份額。（校對(duì)/趙月）