據行業(yè)協(xié)會SEMI最新數據顯示，2026年第一季度全球半導體設備支出達到創(chuàng)紀錄的365.5億美元，同比增長14%。與上一季度相比，市場環(huán)比增長1%，表明芯片制造行業(yè)持續(xù)保持強勁增長勢頭。

最新數據顯示，與人工智能相關的投資持續(xù)強勁，尤其是在先進邏輯、DRAM和先進封裝技術領域。這些數據進一步表明，人工智能需求正在重塑半導體制造的優(yōu)先事項，并加速對尖端產能的投資。

SEMI表示，強勁的季度業(yè)績主要得益于人工智能相關投資，包括全球半導體晶圓廠的產能擴張項目和技術升級。人工智能服務器和數據中心對高性能芯片的需求持續(xù)推動著先進制造設備的支出。

“2026年的強勁開局反映了業(yè)界對產能和基礎設施的持續(xù)投資，以支持人工智能驅動的半導體增長，”SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示。“創(chuàng)紀錄的第一季度支出凸顯了尖端制造和先進封裝技術的持續(xù)發(fā)展勢頭。”

隨著芯片制造商尋求提高人工智能工作負載的性能和能效，業(yè)界對先進封裝的投資不斷增長。隨著先進工藝節(jié)點在尺寸縮放方面持續(xù)面臨挑戰(zhàn)，Chiplet和3D集成等封裝技術的重要性日益凸顯。

最新數據顯示，人工智能將繼續(xù)成為推動半導體資本支出增長的主要動力之一，這一趨勢將持續(xù)到2026年及以后。（校對/趙月）