隨著人工智能 (AI) 帶動高帶寬存儲器 (HBM) 需求持續升溫，韓國科技巨擘三星電子傳出正考慮在韓國西南部光州市興建先進半導體封裝工廠，進一步強化其 AI 芯片供應鏈布局。

《韓國經濟日報》周二 (9 日) 引述業界消息人士報導，三星最快可能于 6 月 29 日韓國總統李在明與國內主要企業集團領袖會晤時，公布相關投資計劃。

報導指出，這場以“成長戰略大轉型”為主題的會議將在總統辦公室舉行，預計包括三星電子會長李在镕 (Jay Y. Lee) 及 SK 集團會長崔泰源 (Chey Tae-won) 等企業領袖都將出席。

對于相關消息，三星電子拒絕評論。韓國總統辦公室則表示，企業投資決策屬于公司自主經營事項，政府不便置評。

若計劃成真，將成為三星近年擴大先進封裝布局的重要一步。隨著 AI 運算需求快速成長，先進封裝已成為半導體產業競爭關鍵。芯片制造商正透過整合多顆芯片于單一封裝內提升運算效能，而非僅依賴制程微縮。

市場尤其看好 HBM 需求前景。HBM 透過垂直堆棧多層 DRAM 芯片，大幅提升數據傳輸速度，目前已成為 AI 服務器與 AI 加速器不可或缺的核心元件，廣泛應用于英偉達、超微及 Alphabet旗下 Google 等企業的 AI 平臺。

業界認為，若三星此時擴大先進封裝投資，也反映公司看好 AI 帶動的半導體景氣循環即將進一步升溫，希望提前擴充產能以掌握未來成長機會。

目前三星正積極挑戰 SK 海力士 (SK Hynix)在 HBM 市場的領先地位。今年 5 月，三星宣布已向客戶提供最新 12 層堆棧 HBM4E 產品樣品，顯示其正加快新世代 AI 存儲器產品布局，力圖在 AI 浪潮下擴大市場版圖。