華海清科近日宣布，其自主研發的國內首臺510 * 515mm尺寸全自動板級CMP（化學機械拋光）量產裝備Master-P510APEX，已成功獲得先進封裝領域重要客戶訂單，將按計劃進入客戶端產線投入量產應用。

此次獲得訂單的Master-P510APEX裝備，是華海清科專為大尺寸板級封裝嚴苛工藝需求設計，能夠滿足板級封裝產品的低缺陷拋光要求，兼顧優異的全板面均勻性與平坦化精度。該裝備集成先進的智能終點檢測系統，支持多種終點檢測模式，旨在滿足先進封裝客戶對高精度、高一致性、高良率規模化量產的需求。板級封裝是支撐CoPoS、FOPLP及TGV互連等先進工藝的核心制造載體，憑借其高產出效率與顯著成本競爭力，正成為全球半導體產業布局的重要方向。在這一工藝體系中，CMP工藝直接決定介質層與金屬層的平坦度、缺陷水平及界面質量，是保障互連可靠性及最終芯片性能與良率的核心環節。

華海清科是國內CMP設備領域的絕對龍頭。根據公司公開信息，截至2026年4月，其12英寸及8英寸等CMP裝備累計出機已超1,000臺，在國內多家頭部客戶實現先進制程節點工藝驗證，并在HBM、三維堆疊等先進封裝工藝產線上作為基準設備。公司近期在互動平臺表示，其CMP裝備訂單持續保持增長，先進制程機型訂單量增長顯著；減薄裝備、離子注入裝備、耗材維保等訂單放量明顯，平臺化布局扎實穩步推進。

此次板級CMP裝備的突破，是華海清科CMP裝備技術從晶圓級向板級延伸的重要里程碑。目前，公司已構建起覆蓋CMP、減薄、離子注入、劃切、邊緣拋光、濕法、晶圓再生及耗材維保服務等關鍵環節的高端半導體裝備與服務體系，形成多元協同的產品矩陣。（校對/鄧秋賢）