日本芯片制造設(shè)備供應(yīng)商Tokyo Electron（TEL）CEO 6月9日表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)必須開發(fā)尖端產(chǎn)品，以應(yīng)對數(shù)據(jù)中心不斷增長的電力需求。

TEL CEO Toshiki Kawai在論壇上表示，雖然人工智能有可能從根本上改變我們的生活方式，但要實現(xiàn)這一未來，我們必須克服一些挑戰(zhàn)，其中之一就是電力消耗。預(yù)計到2030年，此類電力需求將增長約130%，并警告稱二氧化碳排放量也可能增長80%。

他強(qiáng)調(diào)了半導(dǎo)體創(chuàng)新的重要性，指出該行業(yè)未來發(fā)展的四個關(guān)鍵方向是：更高的速度、更大的容量、更強(qiáng)的可靠性和更低的功耗。他說道，“這種創(chuàng)新需求源于全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的趨勢，即系統(tǒng)和基礎(chǔ)設(shè)施正朝著更加數(shù)字化和更加環(huán)保的方向發(fā)展。在數(shù)字化與綠色這一共同愿景下，半導(dǎo)體創(chuàng)新的重要性日益凸顯。”

Toshiki Kawai強(qiáng)調(diào)了推動創(chuàng)新的兩種關(guān)鍵制造方法：芯片規(guī)模化和先進(jìn)封裝。他稱芯片規(guī)模化是半導(dǎo)體創(chuàng)新的標(biāo)志，而先進(jìn)封裝則實現(xiàn)了高速互連。

他指出：“人工智能半導(dǎo)體也是利用這些技術(shù)制造的，半導(dǎo)體及其制造工藝的持續(xù)發(fā)展將帶來更加便捷富裕的生活，并有助于實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的社會。”