6月初，一種名為"電子布"的電子工業基礎材料，正成為算力產業鏈上最緊俏的物資之一。據央視財經報道，截至6月初，市場上常用規格的電子布已完成年內5輪提價，均價達7.4元/米，與去年三季度的低點相比，漲幅達到100%。重慶一家電子玻纖布企業負責人透露，目前產線滿負荷運行，產能利用率超過100%，排產周期超過2個月，個別極薄布及超性能高階布排產周期超過4個月。

什么是電子布？覆銅板的"骨架"，PCB的"地基"

電子布，全稱電子級玻璃纖維布，是電子工業中的關鍵基礎材料。它由電子級玻璃纖維紗織造而成，是制造覆銅板（CCL）的核心基材，而覆銅板又是印制電路板（PCB）不可或缺的組成部分。在整條電子產業鏈中，電子布起到承上啟下的作用，其成本占覆銅板整體成本的25%至40%。

從微觀結構看，電子布為PCB提供了機械支撐、電氣絕緣和層間連接的基礎框架。不同規格的電子布（按厚度、經緯密度、表面處理工藝區分）對應不同層數和性能的PCB產品。小到智能手機、平板，大到數據中心服務器、5G通信基站、智能汽車電控系統，均離不開不同規格的電子布。

為什么本輪漲價如此兇猛？

本輪電子布漲價的核心驅動力，來自下游需求的結構性爆發。

AI算力需求是最主要的推手。 據央視財經報道，高端AI服務器所用PCB層數可達20至30層，單臺設備的電子布消耗量遠高于傳統服務器。隨著全球AI基礎設施建設加速，數據中心對高多層、高頻高速PCB的需求激增，直接向上游傳導至覆銅板和電子布。

5G基站持續擴容帶來穩定的增量需求。5G基站設備對高頻覆銅板的需求高于4G時代，推動高端電子布采購量穩步上升。

消費電子逐步回暖與車載電子用量提升形成疊加效應。智能手機、新能源汽車電控系統對PCB的用量和性能要求均在提高，多重需求共同推高行業整體采購量。

供給端"卡脖子"

與需求端的爆發相比，供給端的擴張節奏明顯滯后。

電子布對生產設備和工藝控制要求極高，客觀上制約了產能的擴張節奏。高端織造設備交付周期長達12至18個月，全新產線從規劃到投產至少需要18至24個月。電子紗（電子布的原材料）擴產周期同樣較長，高端電子布產能落地尚需時間。

據央視財經報道，重慶一家電子玻纖布企業目前訂單處于飽和狀態，產線滿負荷運行，產能利用率超過100%。浙江杭州一家覆銅板企業負責人表示，今年以來電子布供應持續緊張，新到的原料往往剛入庫就被投入生產。

資本市場大舉加倉，緊缺或延續至2027年

電子布的漲價預期已傳導至資本市場。據證券時報·數據寶統計，A股市場約有8家上市公司布局電子布相關業務。二季度以來（截至6月5日），融資資金加倉多只電子布概念股：

• 中國巨石：融資凈買入19.45億元

• 菲利華：融資凈買入7.03億元

• 中材科技：融資凈買入5.15億元

• 國際復材：融資凈買入3.98億元

對于價格走勢，業內普遍持謹慎態度。機構預測，今年7月前主流電子布產品仍將保持每月小幅上漲態勢。受電子紗擴產周期長、高端電子布產能落地仍需時間等因素影響，原材料緊缺、價格走高的局面大概率將延續至2027年。

上游電子布的漲價壓力正逐步向下游傳導。覆銅板廠商作為電子布的直接下游，生產成本同步攀升；PCB廠商在覆銅板漲價和電子布緊缺的雙重擠壓下，利潤空間受到壓縮；最終，智能手機、通信設備、服務器等終端產品也將面臨一定的成本上漲壓力。

從產業鏈位置看，電子布雖處于最上游、最基礎的環節，卻因其產能擴張的剛性約束，成為當前算力基建熱潮中供給最緊俏的瓶頸之一。