三星全力搶英偉達(dá)AI訂單!黃仁勛會(huì)晤全永鉉 聚焦HBM4E、HBM5合作
關(guān)鍵詞: 三星 英偉達(dá) HBM4E HBM5 晶圓代工
《韓聯(lián)社》報(bào)導(dǎo),韓國(guó)三星電子 (Samsung Electronics) 共同執(zhí)行長(zhǎng)暨芯片事業(yè)主管全永鉉 (Jun Young-hyun) 周一 (8 日) 透露,他已與黃仁勛會(huì)面,雙方針對(duì)下一代高頻寬存儲(chǔ)器 (HBM) 技術(shù)及長(zhǎng)期合作計(jì)劃進(jìn)行深入討論,合作范圍涵蓋 HBM4E、HBM5 以及晶圓代工業(yè)務(wù)。
英偉達(dá)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛訪韓行程持續(xù)受到市場(chǎng)關(guān)注。黃仁勛除與當(dāng)?shù)乜萍季揞^高層交流外,也積極布局 AI 供應(yīng)鏈合作。
全永鉉周一在接受媒體訪問(wèn)時(shí)表示,三星與黃仁勛長(zhǎng)期維持密切合作關(guān)系,雙方迄今進(jìn)行過(guò)許多富有成果的討論。
全永鉉指出,此次會(huì)談重點(diǎn)聚焦于下一代 HBM 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與供應(yīng)合作,包括未來(lái) HBM4E 與 HBM5 技術(shù)路線圖,同時(shí)也討論晶圓代工領(lǐng)域的合作機(jī)會(huì)。
HBM 是 AI 伺服器與加速器不可或缺的關(guān)鍵元件,負(fù)責(zé)提供高速數(shù)據(jù)傳輸能力,以支援大型 AI 模型訓(xùn)練與推論需求。隨著全球 AI 數(shù)據(jù)中心快速擴(kuò)張,HBM 已成為存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)最激烈的戰(zhàn)場(chǎng)之一。
全永鉉表示,在短期目標(biāo)方面,三星將全力確保 HBM4 產(chǎn)品供應(yīng),以滿足英偉達(dá)需求。英偉達(dá)目前掌握全球 AI 加速器市場(chǎng)主導(dǎo)地位,也是各大存儲(chǔ)器廠爭(zhēng)相合作的重要客戶。
近年來(lái),SK 海力士憑藉 HBM 產(chǎn)品率先打入英偉達(dá)供應(yīng)鏈,并成為其最主要的 HBM 供應(yīng)商。面對(duì)外界關(guān)注黃仁勛先前曾表示 SK 海力士仍將是英偉達(dá)最大的存儲(chǔ)器合作伙伴,全永鉉回應(yīng),三星將專注做好自身工作,并透過(guò)實(shí)際成果證明競(jìng)爭(zhēng)力。
市場(chǎng)認(rèn)為,三星高層此次直接與黃仁勛討論 HBM4E 與 HBM5 等下一代產(chǎn)品合作,顯示三星正積極追趕 SK 海力士在 AI 存儲(chǔ)器市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),并試圖在未來(lái) AI 供應(yīng)鏈版圖中爭(zhēng)取更重要地位。
- 華勤技術(shù)港股上市首日漲17% 實(shí)現(xiàn)“A+H”雙資本平臺(tái)布局04-23
- SpaceX計(jì)劃自研GPU,IPO前警告大額支出04-23
- 2026 年一季度中國(guó) GDP 同比增長(zhǎng) 5.0% 國(guó)民經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)良好開(kāi)局04-23
- 足產(chǎn)業(yè)核心,擘畫未來(lái)新篇:華強(qiáng)電子網(wǎng)喬遷新址03-02
- 硅谷機(jī)器人明星公司K-Scale Labs猝死,融資600多萬(wàn)美元一年燒光!11-14
- 荷蘭高級(jí)代表團(tuán)下周訪華,共商安世半導(dǎo)體問(wèn)題解決方案11-14