中商情報網訊：Agentic AI時代重構算力架構，CPU需求迎來新一輪爆發。全球巨頭密集發布新品，國產廠商借自主可控浪潮，在行業需求與國產替代的雙重驅動下，正迎來規模化應用與價值重估的歷史性機遇。

一、產業鏈

CPU產業鏈上游為材料及設備，材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料、光掩膜等，設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、涂膠顯影設備、單晶爐、離子注入設備等；中游為CPU，可分為桌面CPU、移動CPU、服務器CPU；下游應用于消費電子、服務器、智能穿戴、汽車電子、工業、醫療等領域。

資料來源：中商產業研究院整理

二、上游分析

1.硅片

（1）全球銷售收入

中商產業研究院發布的《2026-2031年全球及中國半導體硅片產業發展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2024年全球半導體硅片銷售收入同比下降6.2%至115.42億美元，2025年延續下行趨勢再降1.2%至114.02億美元，但出貨面積同比增長5.8%，呈現“量增價減”背離態勢，顯示行業正處周期底部、價格承壓而需求逐步回暖。中商產業研究院分析師預測，主要受益于AI芯片及先進制程需求拉動、庫存周期反轉及價格企穩回升，2026年全球半導體硅片銷售收入預期回升至約120億美元。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

（2）重點企業分析

全球半導體硅片市場呈現高度壟斷格局，日本信越化學和SUMCO合計占據約55%市場份額，前五家企業（含環球晶圓、世創、SKSiltron）合計市占率超過85%。中國企業滬硅產業和中環領先正在快速追趕，已初步實現國產替代，但在高端12英寸硅片領域與國際龍頭仍存在技術差距，當前主要覆蓋14nm及以上成熟制程。隨著全球晶圓廠擴產和中國半導體產業自主化進程加速，國產硅片企業市場份額有望持續提升。

資料來源：中商產業研究院整理

2.濺射靶材

（1）市場規模

中商產業研究院發布的《2026-2031年中國濺射靶材行業前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示，2025年中國濺射靶材市場規模約為33.65億元。中商產業研究院分析師預測，2026年中國濺射靶材市場規模將增至38億元。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

（2）重點企業分析

總體來看，中國濺射靶材龍頭企業已形成差異化與平臺化并進的產業格局。第一梯隊企業如江豐電子、有研新材等，憑借在超高純金屬材料領域的深厚積累，已成功切入全球半導體先進制程供應鏈，并積極向半導體精密零部件等關聯領域拓展，構建平臺化競爭力。第二梯隊企業則在顯示面板、光伏、光學等細分市場建立優勢，并通過產品多元化布局新興賽道以對沖行業周期。整體行業正從單一材料供應商向提供“材料+工藝解決方案”的綜合服務商轉型，國產化替代與向高附加值領域延伸成為共同的發展主線。

資料來源：中商產業研究院整理

3.光刻機

（1）全球市場規模

近年來，受到芯片需求增長的影響，光刻機市場規模穩步增長。中商產業研究院發布的《2026-2031年中國光刻機市場調查與行業前景預測專題研究報告》顯示，2024年全球光刻機市場規模達315億美元，同比增長16.2%。中商產業研究院分析師預測，2026年將達392億美元。

數據來源：中商產業研究院整理

（2）重點企業分析

當前，全球光刻機行業技術壁壘極高，市場高度集中。中國光刻機產業在自主可控戰略驅動下，正加速實現從整機集成到核心零部件、材料的全鏈條突破，特別是在成熟制程領域已構建起初步的國產化生態體系。其中，上海微電子是國內唯一實現前道光刻機量產的企業；茂萊光學專注于精密光學系統，為國產光刻機提供核心光學部件；福晶科技是全球非線性光學晶體龍頭，為光刻機光源提供基礎材料。

資料來源：中商產業研究院整理

4.刻蝕機

（1）全球市場規模

全球半導體刻蝕設備市場由泛林半導體、東京電子、應用材料三巨頭壟斷超80%份額，中國廠商在成熟制程領域實現突破但先進制程仍依賴進口。中商產業研究院發布的《2026-2031全球及中國半導體設備行業深度研究報告》顯示，2023-2025年全球半導體刻蝕設備市場規模從148.2億美元增至164.8億美元，年均復合增長率約5.5%。中商產業研究院分析師預測，受益于3D NAND擴產及先進制程迭代，2026年全球半導體刻蝕設備市場規模將達173.8億美元。

數據來源：中商產業研究院整理

（2）重點企業分析

刻蝕機行業的競爭格局呈現出高度集中且競爭激烈的態勢。全球范圍內，以LAMResearch、AMAT和TEL為代表的國際巨頭占據了市場的主導地位，它們憑借先進的技術、豐富的產品線和廣泛的客戶群體，在全球刻蝕機市場中占據了大部分份額。中微公司和北方華創等本土企業憑借自主研發和創新能力，逐漸在刻蝕機領域嶄露頭角，成為國內刻蝕機行業的領軍企業。具體如圖所示：

資料來源：中商產業研究院整理

三、中游分析

1.全球市場規模

中商產業研究院發布的《2026-2031年中國CPU市場前景預測深度研究報告》顯示，2026年全球CPU處理器市場規模將達到1255.8億美元，市場空間廣闊。中商產業研究院分析，從2026到2030年，全球CPU市場規模將呈現穩健擴張，初期增長由AI服務器建設直接拉動，隨后AIPC普及與邊緣計算擴張為市場注入持續動力，加之芯片制程迭代刺激的換機需求，共同推動市場從以“量增”為主轉向以“質變”和“價升”為主導的高價值增長階段，2030年全球CPU市場規模有望達1780億美元。

數據來源：BusinessResearch、中商產業研究院整理

2.中國市場規模

CPU的主要應用領域包括桌面和服務器，每臺桌面通常只有一顆CPU，而每臺服務器的CPU數量不定。中商產業研究院發布的《2026-2031年中國CPU市場前景預測深度研究報告》顯示，2024年中國CPU行業市場規模約為2300億元，2025年將達2484億元。中商產業研究院分析師預測，2026年市場規模有望接近2600億元。

數據來源：中商產業研究院整理

3.市場結構

中國CPU市場中，桌面CPU占比最多，達50%。移動CPU和服務器CPU分別占比30%和20%。

數據來源：中商產業研究院整理

4.競爭格局

目前，全球CPU市場由Intel主導，市場份超過整體的一半，達到68.9%。AMD占據25.1%的市場，排名第二。

數據來源：中商產業研究院整理

5.重點企業分析

目前，CPU相關A股上市企業中，北京市數量最多，共5家。江蘇省和上海市分別有4家和3家，排名第二第三。

資料來源：中商產業研究院整理

6.企業熱力分布圖

資料來源：中商產業研究院整理

四、下游分析

1.消費電子

（1）智能手機

中國智能手機市場在近三年來一直持續走低，信通院數據顯示，2026年3月，智能手機出貨量2008.7萬部，同比下降6.3%。2026年1-3月，智能手機出貨量5704.0萬部，同比下降11.6%。中商產業研究院分析師預測，到2026年中國智能手機出貨量將達2.91億部。

數據來源：信通院、中商產業研究院整理

（2）平板電腦

2026年第一季度，在成本上漲與政策收緊的背景下，中國平板市場進入階段性調整期，其增長動能正從價格與補貼驅動，逐步轉向產品與體驗驅動。中商產業研究院發布的《2026-2031年平板電腦行業市場調研及投資前景預測報告》顯示，2026年第一季度，中國平板電腦市場出貨量為811萬臺，同比下降4.8%。

數據來源：IDC、中商產業研究院整理

2.服務器

得益于人工智能等技術的推動和政策支持，中國AI服務器市場規模實現了逐年增長，中商產業研究院發布的《2026-2031年中國服務器行業需求預測及發展趨勢前瞻報告》顯示，2024年中國AI服務器市場規模達到1606.55億元，同比增長134%。2025年約達2500億元。中商產業研究院分析師預測，2026年AI服務器市場規模將進一步增長至3500億元。

數據來源：IDC、中商產業研究院整理